EX64-TQG64

配方相关指令介绍 配方功能主要使用4个指令，READ_DBL和WRIT_DBL用于对配方数据块的读写，RecipeExport和RecipeImport用于配方数据块和CSV文件之间的转化，下面分别介绍这4个指令的使用。 READ_DBL 指令的目的是将数据块变量中的装载存储器部分的值，传送到数据块变量中的工作存储器部分中。如图1所示。 通常用于配方中，将仅存储在装载存储器的配方数据读取...[详细]

1 APB总线 core8051s内核支持APB3总线，APB writebuffer 为{XWB3, XWB2, XWB1, ACC}; 写访问 对FC00以上地址写值，即表示APB写操作，值为(XWB3, XWB2, XWB1, ACC)。 MOV DPTR, #0FC20H MOVX @DPTR, A 读访问 MOV DPTR, #0FC20H MOVX A, @DPTR即可更新 ...[详细]

　　据国外媒体报道，梦工厂正以使用英特尔芯片的惠普电脑更换1500台使用AMD芯片的惠普电脑。 　　英特尔和AMD一直在客户争夺战中互有胜负，但多数情况下成败关键不在它们本身，原因是电脑生产商才是竞取大型企业客户的主脑，而不是芯片生产商。但这一次则有所不同，吸引梦工厂的明显是芯片而非电脑。 　　在皮克斯被迪士尼收购以后，梦工厂已成为最大的独立动画公司，其《怪物史莱克2》动画片一直高居票房首位...[详细]

网易科技讯 9月13日消息，据国外媒体报道，苹果新发布的iPhone X采用名为Face ID的面部识别技术来解锁智能手机。现在用户可以看着手机，它会自动识别用户的脸，并自动解锁。 苹果公司营销高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）在加利福尼亚州苹果总部的发布会上公布了这一功能。席勒说：Face ID技术是“解锁手机和保护用户信息的未来”。 该技术采用了TrueDepth相机技术...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型汽车级2525外形尺寸超薄、大电流电感器---IHLD-2525GG-5A。Vishay Dale IHLD-2525GG-5A以单个器件取代汽车D类音频放大器所需的两个电感器，降低电路板所需空间，减少元件数量，THD性能优于其他类型电感器。 为提供D类放大器噪声过滤功能，日前发布的AEC-Q200认证器件将两...[详细]

下图是 用于N=二-四分频比的电路，常用双D-FF或双JK-FF器件来构成，分频比n 4的电路，则常采用计数器（如可预置计数器）来实现更为方便，一般无需再用单个FF来组合。 下图的分频电路输出占空比均为50%，可用D-FF，也可用JK-FF来组成，用JK-FF构成分频电路容易实现并行式同步工作，因而适合于较高频的应用场合。而FF中的引脚R、S(P)等引脚如果不使用，则必须按其功能要求连接到非有...[详细]

本文来源微信公众号“ 半导体行业观察”，作者李飞。 在日前举行的Computex 2018媒体发布会上，AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布，公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGA GPU，以及使用7nm的Zen 2处理器。目前，7nm VEGA GPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU，现在已经开始样品出货，预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少，也打...[详细]

国外一位流量专家F.C.King horo曾说过，流量计是少数几种使用比制造艰难的仪表之一。这是因为流量是一个动态量，处于运动状态的液体内部不仅存在着粘性摩擦作用，还会产生不稳定的旋涡和二次流等复杂流动现象。测量仪表本身受到众多因素，如：管道、口径大小、形状（圆形、矩形）、边界条件、介质的物性（温度、压力、密度、粘度、脏污性、腐蚀性等）、流体的流动状态（紊流状态、速度分布等）以及安装条件与水平的影...[详细]

对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。 据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。 据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们...[详细]

“不久的将来，无锡将成为希捷全球唯一的笔记本硬盘生产基地，而目前希捷90％的笔记本硬盘已经都是在无锡工厂进行生产了。”在近期希捷的工厂参观活动中，希捷国际科技(无锡)有限公司副总裁兼中国去总经历庄镜发这样对PConline产业资讯表示。 每14秒钟，就有一块硬盘在希捷无锡工厂下线，而无锡目前已经成为希捷全球最大规模生产基地，同时也是整个全球硬盘行业中最大规模的生产基地。 此外，庄镜发还表示，希...[详细]

(新加坡 – 2012年3月22日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树...[详细]

1、中荷半导体产业合作论坛将于3月12日在厦门海沧召开 为搭建荷兰与中国半导体产业的沟通与交流平台，进一步促进中欧半导体产业创新融合，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”即将于3月12日在厦门海沧召开，此次论坛邀请荷兰企业及机构超过30家，是了解欧洲特别是荷兰半导体产业的最佳机会，中国半导体协会...[详细]

3月28日，令人瞩目的小米汽车正式官宣上市，27分钟创造5万台大定纪录。位于北京通州的小米汽车超级工厂中，由国自提供的94台AMR正在忙碌工作着。国自为小米提供的智能物流解决方案，实现多车型多尺寸载具混合调度，满足7mm过程精度要求，为汽车智能制造提供物流支持。      7mm过程精度 AMR自动对接近200个库位 国自AMR在车身车间和压铸车间自动对 接近200个库位 ，每个库位均...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出业界首款标准表面贴封装，经过汽车应用认证的四象限硅 PIN 光电二极管 ---K857PE。Vishay Semiconductors K857PE 感光度高，串扰仅为 0.1 %，几乎无段间公差，适用于汽车、消费电子和工业市场各种传感控制应用。 日前发布的器件经过 AEC-...[详细]

安凯授权获得ARM926EJ-S处理器软核和Sage-HS物理IP，进一步加强双方合作关系 中国上海，2007年10月10日—— ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）和移动多媒体应用处理器领先厂商安凯开曼公司（Anyka Cayman Corporation）今天共同宣布：安凯授权获得ARM926EJ-S 处理器软核以及ARM Sage-HS 高速物理IP库，进一步拓展了同...[详细]