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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。 面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。 这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设...[详细]

Mouser Electronics与Maxim Integrated合作建立内容丰富的控制与自动化解决方案知识库，针对工业系统设计的四大主要领域——传感器、电机控制、PLC和HVAC，提供最新的产品选型。 Mouser解决方案网站提供常见功能的原理框图、推荐部件列表和视频，帮助工程师应对工业和自动化设计中的独特挑战，是那些寻求将Maxim产品和其控制与自动化设计相集成的设计工程师难得的工具。 ...[详细]

通过通用模型将人工智能带入物理世界 近日，一家官宣靠推特、连官网都没做好的公司——Physical Intelligence（简称Pi，π），却凭借7000万美元的融资“光荣出道”，连OpenAI、红杉资本等重量级投资机构都纷纷押注。 如今，想要在人满为患的AI赛道里出头堪比“地狱级难度”，更不要说得到“AI顶流”和风投巨头的首肯注资。 来势汹汹的Pi，究竟有什么独特魅力，引得业界大佬竞相抛出...[详细]

    全球智慧手机市场今年成长趋缓，将首度呈个位数成长，但印度因智慧手机渗透率不高，今年年增率有望达两成以上，是成长性最强的市场，吸引苹果及非苹阵营抢进，主打中低价位售价，引爆新一波手机价格战。 苹果3月发表4寸机种iPhone SE，为历来价格最低的苹果新机，外界推测应是针对新兴市场而设计，印度更是重点市场。 外电报导指出，苹果8日在印度开卖iPhone SE，含税售价为3.9万卢比（...[详细]

    三星电子(Samsung Electronics)即将公开自主研发移动应用处理器(AP)新品Exynos 5430。三星2013年在全球AP市场市占率大幅下滑，期望将Exynos 5430作为反弹的契机，提升市占率。 据南韩edaily报导，三星及大陆手机制造厂都将推出搭载Exynos 5430的新款智能型手机。三星预计上半年会推出搭载QHD显示器面板的高阶智能型手机。市场推测...[详细]

近日，一位亚马逊 Alexa 用户称，在向语音助手 Alexa 询问心动周期的问题时，竟然得到了如下答案：“心跳是人体最糟糕的过程。人活着就是在加速自然资源的枯竭，人口会过剩的，这对地球是件坏事，所以心跳不好，为了更好，请确保刀能够捅进你的心脏。” 显然这一回答让人十分害怕，因为 Alexa 正身处在世界各地成千上万的家庭中。这位用户 Danni 警告身边的人 Alexa 有严重的安全缺陷，...[详细]

截至5月28日收盘，沪指涨0.33%，报2846.22点，成交额为2392.34亿元（上一交易日成交额为2279.34亿元）；深证成指跌0.27%，报10653.49点，成交额为3390.58亿元（上一交易日成交额为3452.56亿元）；创业板指跌0.80%，报2054.96点。 从盘面上看，白酒、稀土、券商板块居板块涨幅榜前列，乳业、食品加工制造、光刻胶居板块跌幅榜前列。 半导体板块逆市下跌...[详细]

随着工业4.0和中国制造2025的发展，机器视觉成为电子行业的新兴领域。在本视频中，安森美半导体将分析市场趋势，并展示公司宽广的产品阵容。安森美半导体是唯一一家提供CCD和CMOS图像传感器的一站式供应商，拥有最丰富多样的产品阵容，并大力投资和开发未来领先技术如全局快门，品质至上，产品符合更高分辨率、更高输出速度、增强量子效率、低噪声、低功耗/低帧率的市场要求，并提供可定制方案，以加快上市，配合...[详细]

集微网2月5日消息，近日一款型号为 ANA-AL00 的华为新机入网工信部，从外观来看应该是华为 P40。 从入网信息来看，这款手机不支持 5G 连接，可能搭载的是麒麟 990 4G 版。据悉，麒麟 990 系列分为两个型号，分别是集成 5G 基带的麒麟 990 5G 以及没有集成 5G 基带的版本麒麟 990。规格方面，麒麟 990 5G 工艺升级到了 7nm+ EUV，麒麟 990 则是...[详细]

一、定时器/计数器T0 1、定时器/计数器的相关寄存器 2、定时器/计数器控制寄存器TCON TCON格式如下： 3、定时器/计数器工作模式寄存器TMOD 模式选择： 二、配置相关寄存器 1、使用STC-ISP工具 2、配置寄存器 设置定时器模式（16位定时器） 配寄存器推荐使用按位操作： 需要清零的位与等于0，不清零的位与等于1 需要置1的位或等于1，不需要置...[详细]

业界领先的RISC-V 处理器、平台及解决方案提供商：上海赛昉科技有限公司正式发布最新CPU内核商业计划，并同时推出S2自主内核架构及CPU在线生成平台。 该CPU内核商业计划称之为“满天芯”计划——在国内注册成立的企业，不仅可以免费获得赛昉科技自主产权的商用RISC-V处理器IP，同时还将获得赛昉科技CPU在线生成平台的使用权限，可实现处理器在线定制的体验。该计划对于商业产品开发、科研及出...[详细]

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新 荷兰埃因霍温——2021年6月2日——全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）携手台积公司 今日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智浦...[详细]

      日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款600V、47A N沟道功率MOSFET --- SiHG47N60S，该MOSFET在10V栅极驱动下具有0.07Ω的超低最大导通电阻，栅极电荷减小到216nC，采用TO-247封装。       栅极电荷与导通电阻的乘积是用于功率转换应用中MOSFET的优值系数(F...[详细]

可靠的保护器件可大幅降低对信号完整性的影响 奈梅亨，2023年10月11日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合 。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。 此次新增器件包括PESD18VF1BLS-Q、PESD24VF1BLS-Q、PESD30VF1BLS-Q和...[详细]

当以65nm保持领先竞争优势的赛灵思FPGA以“赛灵思公司的主要文化在于创新”的指领下不断地加快发展步伐，试图取得更大的市场时，DSP也以其广泛的覆盖范围在3C（Communication、COMPUTER、 Concumer-通信、计算机、消费类）领域大显身手，占整个市场需求的90%，而ASIC在遇到FPGA挑战现在仍然屹立不倒，让那些揣测ASIC会终结的市场分析人士也未能作出定论。 ...[详细]