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TMP88CP38BNG: 产品描述CMOS 8-Bit Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共218页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TMP88CP38BNG概述

CMOS 8-Bit Microcontroller

TMP88CP38BNG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP, SDIP42,.6
针数	42
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	TLCS-870/X
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
长度	38 mm
I/O 线路数量	33
端子数量	42
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1536
ROM（单词）	49152
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	4.5 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

TMP88CP38BNG相似产品对比

	TMP88CP38BNG	TMP88CM38BNG	TMP88CS38BFG	TMP88CS38BNG	TMP88CP38BFG
描述	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller	CMOS 8-Bit Microcontroller
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP	DIP	QFP	DIP	QFP
包装说明	SDIP, SDIP42,.6	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.7SQ,32	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.7SQ,32
针数	42	42	44	42	44
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8
CPU系列	TLCS-870/X	TLCS-870/X	TLCS-870/X	TLCS-870/X	TLCS-870/X
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44
长度	38 mm	38 mm	14 mm	38 mm	14 mm
I/O 线路数量	33	33	33	33	33
端子数量	42	42	44	42	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	SDIP	QFP	SDIP	QFP
封装等效代码	SDIP42,.6	SDIP42,.6	QFP44,.7SQ,32	SDIP42,.6	QFP44,.7SQ,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1536	1536	2048	2048	1536
ROM（单词）	49152	32768	65536	65536	49152
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.5 mm	4.5 mm	3.05 mm	4.5 mm	3.05 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	0.8 mm	1.778 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	14 mm	15.24 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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