IC OPAMP GP 3.6MHZ 20TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | FE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 105 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 800 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | YES |
| 电源 | +-2.5/+-18/5/36 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.7 V/us |
| 标称压摆率 | 1.6 V/us |
| 最大压摆率 | 13 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 3600 kHz |
| 最小电压增益 | 5000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 4.4 mm |
| LT1970IFE#TRPBF | LT1970CFE#TRPBF | LT1970IFE#PBF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC OPAMP GP 3.6MHZ 20TSSOP | IC OPAMP GP 3.6MHZ 20TSSOP | IC OPAMP GP 3.6MHZ 20TSSOP |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP20,.25 | HTSSOP, TSSOP20,.25 | HTSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | FE | FE | FE |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 标称共模抑制比 | 105 dB | 105 dB | 105 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 800 µV | 800 µV | 800 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 功率 | YES | YES | YES |
| 电源 | +-2.5/+-18/5/36 V | +-2.5/+-18/5/36 V | +-2.5/+-18/5/36 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.7 V/us | 0.7 V/us | 0.7 V/us |
| 标称压摆率 | 1.6 V/us | 1.6 V/us | 1.6 V/us |
| 最大压摆率 | 13 mA | 13 mA | 13 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 3600 kHz | 3600 kHz | 3600 kHz |
| 最小电压增益 | 5000 | 5000 | 5000 |
| 宽带 | NO | NO | NO |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
stm32/stm8
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