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TPA741DGNG4: 产品描述700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小1MB，共28页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到3个与TPA741DGNG4功能相似器件

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TPA741DGNG4概述

700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85

TPA741DGNG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	HTSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
标称带宽	20 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER
增益	36 dB
谐波失真	0.5%
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
标称输出功率	0.7 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大压摆率	2.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

TPA741DGNG4相似产品对比

	TPA741DGNG4	TPA741DR	TPA741DGNRG4	TPA741DGNR	TPA741DGN	TPA741D
描述	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-SOIC -40 to 85	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	SOIC	MSOP	MSOP	MSOP	SOIC
包装说明	HTSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	HTSSOP, TSSOP8,.19	HTSSOP, TSSOP8,.19	HTSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
标称带宽	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz	20 kHz
商用集成电路类型	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER	AUDIO AMPLIFIER
谐波失真	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%	0.5%
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
标称输出功率	0.7 W	0.35 W	0.7 W	0.7 W	0.7 W	0.35 W
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP	SOP	HTSSOP	HTSSOP	HTSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	TSSOP8,.19	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	-	1 week	1 week

与TPA741DGNG4功能相似器件

器件名	厂商	描述
TPA741DGNR	Texas Instruments(德州仪器)	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
TPA741DGN	Texas Instruments(德州仪器)	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85
TPA741DGNRG4	Texas Instruments(德州仪器)	700-mW Mono, Differential Input, Class-AB Audio Amplifier with Active High Shutdown and Depop 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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