Flash, 32MX16, 96ns, PBGA64, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TBGA-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1347907321 |
包装说明 | TBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Manufacturer | Micron |
Samacsys Modified On | 2017-10-16 17:29:09 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 96 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 1.8 V |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
MT28GU512AAA1EGC-0SIT | MT28GU01GAAA1EGC-0SIT TR | MT28GU256AAA1EGC-0SIT TR | MT28GU256AAA2EGC-0SIT TR | MT28GU512AAA1EGC-0SIT TR | MT28GU01GAAA1EGC-0SIT | MT28GU256AAA1EGC-0SIT | MT28GU256AAA2EGC-0SIT | MT28GU512AAA2EGC-0SIT | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 32MX16, 96ns, PBGA64, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TBGA-64 | IC FLASH 1G PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 512M PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 1G PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA | IC FLASH 256M PARALLEL 64TBGA | Flash, 32MX16, 96ns, PBGA64, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TBGA-64 |
技术 | CMOS | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | CMOS | FLASH - NOR | FLASH - NOR | CMOS |
存储器类型 | - | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | - | 非易失 | 非易失 | - |
存储器格式 | - | 闪存 | 闪存 | 闪存 | 闪存 | - | 闪存 | 闪存 | - |
存储容量 | - | 1Gb (64M x 16) | 256Mb (32M x 8) | 256Mb (32M x 8) | 512Mb (64M x 8) | - | 256Mb (32M x 8) | 256Mb (32M x 8) | - |
时钟频率 | - | 133MHz | 133MHz | 133MHz | 133MHz | - | 133MHz | 133MHz | - |
访问时间 | - | 96ns | 96ns | 96ns | 96ns | - | 96ns | 96ns | - |
存储器接口 | - | 并联 | 并联 | 并联 | 并联 | - | 并联 | 并联 | - |
电压 - 电源 | - | 1.7 V ~ 2 V | 1.7 V ~ 2 V | 1.7 V ~ 2 V | 1.7 V ~ 2 V | - | 1.7 V ~ 2 V | 1.7 V ~ 2 V | - |
工作温度 | - | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | - | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | - |
安装类型 | - | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | - | 表面贴装 | 表面贴装 | - |
封装/外壳 | - | 64-TBGA | 64-TBGA | 64-TBGA | 64-TBGA | - | 64-TBGA | 64-TBGA | - |
供应商器件封装 | - | 64-TBGA(10x8) | 64-TBGA(10x8) | 64-TBGA(10x8) | 64-TBGA(10x8) | - | 64-TBGA(10x8) | 64-TBGA(10x8) | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved