IC DAC PARA-IN V-OUT 12BIT 24DIP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24(UNSPEC) |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
最大模拟输出电压 | 5.1 V |
最小模拟输出电压 | -5.1 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
最大线性误差 (EL) | 0.0366% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5/+-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.72 mm |
标称安定时间 (tstl) | 25 µs |
最大压摆率 | 0.4 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MAX530BCNG+ | MAX530BC/D | MAX530 | MAX530BCWG+ | MAX530BCWG+T | |
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描述 | IC DAC PARA-IN V-OUT 12BIT 24DIP | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24 | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO24 | IC DAC PARA-IN V-OUT12BIT 24SOIC | IC DAC 12BIT PAR/VOLT I/O 24SOIC |
最大模拟输出电压 | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V |
最小模拟输出电压 | -5.1 V | -5.1 V | -5.1 V | -5.1 V | -5.1 V |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | - | - | SOIC | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP24(UNSPEC) | - | - | SOP, SOP24(UNSPEC) | SOP, SOP24(UNSPEC) |
针数 | 24 | - | - | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | - | - | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | - | - | 6 weeks | 6 weeks |
转换器类型 | D/A CONVERTER | - | - | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | - | - | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | - | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 | - | - | e3 | e3 |
最大线性误差 (EL) | 0.0366% | - | - | 0.0366% | 0.0366% |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
标称负供电电压 | -5 V | - | - | -5 V | -5 V |
最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | - | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP24(UNSPEC) | - | - | SOP24(UNSPEC) | SOP24(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
电源 | 5/+-5 V | - | - | 5/+-5 V | 5/+-5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.72 mm | - | - | 2.65 mm | 2.65 mm |
标称安定时间 (tstl) | 25 µs | - | - | 25 µs | 25 µs |
最大压摆率 | 0.4 mA | - | - | 0.4 mA | 0.4 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | - | 5 V | 5 V |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子节距 | 2.54 mm | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | - | - | 7.5 mm | 7.5 mm |
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