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MX25U8035EZUI-10G

产品描述IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8USON
产品类别存储   
文件大小2MB,共57页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX25U8035EZUI-10G概述

IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8USON

MX25U8035EZUI-10G规格参数

参数名称属性值
存储器类型非易失
存储器格式闪存
技术FLASH - NOR
存储容量8Mb (1M x 8)
时钟频率104MHz
写周期时间 - 字,页30µs,3ms
存储器接口SPI
电压 - 电源1.65 V ~ 2 V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装
封装/外壳8-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装8-USON(4x4)

MX25U8035EZUI-10G相似产品对比

MX25U8035EZUI-10G MX25U4035MI-25G MX25U4035ZUI-25G MX25U8035MI-25G MX25U8035EM2I-10G MX25U8035EM1I-10G MX25U4035ZNI-25G MX25U8035ZNI-25G MX25U8035EZNI-10G
描述 IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8USON 1M X 4 FLASH 1.8V PROM, PDSO8 1M X 4 FLASH 1.8V PROM, PDSO8 1M X 4 FLASH 1.8V PROM, PDSO8 IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOP IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOP IC FLASH 4M SPI 40MHZ 8WSON IC FLASH 8M SPI 40MHZ 8WSON IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8WSON
技术 FLASH - NOR CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 - SOIC SON SOIC SOIC SOIC QFN QFN QFN
包装说明 - SOP, SOP8,.25 VSON, SOLCC8,.16,32 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.3 SOP, SOP8,.25 6 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, WSON-8 VSON, SOLCC8,.25 HVSON, SOLCC8,.25
针数 - 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time - 16 weeks 16 weeks - 16 weeks 16 weeks 16 weeks - 16 weeks
其他特性 - ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 1, 10 YEAR DATA RETENTION ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 1, 10 YEAR DATA RETENTION ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 1, 10 YEAR DATA RETENTION ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 4M X 1, 10 YEAR DATA RETENTION ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 1, 10 YEAR DATA RETENTION ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 1
备用内存宽度 - 2 2 2 2 2 2 2 2
最大时钟频率 (fCLK) - 40 MHz 40 MHz 40 MHz 104 MHz 104 MHz 40 MHz 40 MHz 104 MHz
数据保留时间-最小值 - 20 20 20 10 10 20 20 10
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
长度 - 4.9 mm 4 mm 4.9 mm 5.28 mm 4.9 mm 6 mm 6 mm 6 mm
内存密度 - 4194304 bi 4194304 bi 8388608 bi 8388608 bit 8388608 bit 4194304 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 - 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 - 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 - 1048576 words 1048576 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 1048576 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 - 1000000 1000000 2000000 2000000 2000000 1000000 2000000 2000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 - 1MX4 1MX4 2MX4 2MX4 2MX4 1MX4 2MX4 2MX4
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP VSON SOP SOP SOP VSON VSON HVSON
封装等效代码 - SOP8,.25 SOLCC8,.16,32 SOP8,.25 SOP8,.3 SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
编程电压 - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 0.6 mm 1.75 mm 2.16 mm 1.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
串行总线类型 - SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.00002 A 0.00002 A 0.000005 A 0.000005 A 0.00002 A
最大压摆率 - 0.022 mA 0.022 mA 0.022 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.022 mA 0.022 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 - 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 - 3.9 mm 4 mm 3.9 mm 5.23 mm 3.9 mm 5 mm 5 mm 5 mm
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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