电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ATS-07C-121-C2-R0

产品描述HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766
产品类别热管理产品   
文件大小134KB,共1页
制造商ERP
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ATS-07C-121-C2-R0概述

HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766

ATS-07C-121-C2-R0规格参数

参数名称属性值
类型顶部安装
冷却封装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法推脚
形状方形,鳍片
长度1.969"(50.00mm)
宽度1.969"(50.00mm)
离基底高度(鳍片高度)0.394"(10.00mm)
不同强制气流时的热阻9.48°C/W @ 100 LFM
材料
材料镀层蓝色阳极氧化处理

ATS-07C-121-C2-R0相似产品对比

ATS-07C-121-C2-R0
描述 HEATSINK 50X50X10MM XCUT T766
类型 顶部安装
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法 推脚
形状 方形,鳍片
长度 1.969"(50.00mm)
宽度 1.969"(50.00mm)
离基底高度(鳍片高度) 0.394"(10.00mm)
不同强制气流时的热阻 9.48°C/W @ 100 LFM
材料
材料镀层 蓝色阳极氧化处理
提问+你觉得NXP的MCU有什么优势?
对于NXP来说,我基本上比较熟悉了,而且本人学习ARM也是从NXP开始的。但随着应用的需求,发现NXP芯片确实存在太多问题。最让人头痛的就是系列之间的兼容问题。您觉得NXP有优势吗,优势是什么?...
zhaojun_xf NXP MCU
TFFS文件系统~~建立起来感觉速度够慢的
我用的FLASH型号是一个AMD兼容的NOR FLASH, 2M的,划入TFFS的是高1.5M,也就是FORMAT参数为:tffsDevFormatParams myDefaultParams ={{0x80000L,99,1,0x10000l,NULL,{0,0,0,0},NULL,2,0,NULL},FTL_FORMAT};MTD实际上我只挂了三个函数:MAP,WRITE,ERASEMAP就是...
lnsbb2008 嵌入式系统
IOS学习之蓝牙4.0
[p=26, null, left][color=#000][font=Arial]IOS学习也一段时间了,该上点干货了。前段时间研究了一下IOS蓝牙通讯相关的东西,把研究的一个成果给大家分享一下。[/font][/color][/p][p=26, null, left][color=#000][font=Arial][b]一 项目背景[/b][/font][/color][/p][p=26, n...
btsdk 无线连接
模电啊模电
最近在学习模电这本书,但感觉好难啊!配套视频和课本一起研究,但还是一脸蒙逼!不知道你们在学习的时候是什么感受?虽然上学期已经学习过了电路了,可是还是听不懂。求各位帮帮忙我应该怎样的方法去对待它,并且有什么好的学习方法能够提供给我参考?我现在对这种努力学还学不会的尽头真的很迷茫!...
永远啊 模拟电子
有资料上说149的AD采样速度高达200ksps,那么MSP430F5525的AD采样速度有多少啊?
有资料上说149的AD采样速度高达200ksps,那么MSP430F5525的AD采样速度有多少啊?...
glphighlj 微控制器 MCU
提问+GPS的数据处理
数据出来了,通过和手机测试的数据比较,发现和地图对不上,后来查询知道了,我天朝对棘突加入了偏移量,请问这个数据该如何处理?偏移量数据好多,还分不同坐标系...
平行电 测试/测量

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 534  627  680  958  1469 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved