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MAX9218ECM/V+

产品描述IC SERIALIZER LVDS 48LQFP
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小133KB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX9218ECM/V+概述

IC SERIALIZER LVDS 48LQFP

MAX9218ECM/V+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time14 weeks
输入特性DIFFERENTIAL
接口集成电路类型LINE RECEIVER
接口标准GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码S-PQFP-G48
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP48,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
接收器位数1
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率70 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
Base Number Matches1

MAX9218ECM/V+相似产品对比

MAX9218ECM/V+ MAX9218ECM+T MAX9218ETM+ MAX9218ECM+
描述 IC SERIALIZER LVDS 48LQFP serializers & Deserializers - serdes 27-bit DC-balanced deserializer serializers & Deserializers - serdes 27-bit DC-balanced deserializer 类型:解串器 驱动器/接收器数:- 协议类别:LVDS 数据速率:700Mbps
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFN QFP
包装说明 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 HVQCCN, LCC48,.24SQ,16 LFQFP, QFP48,.35SQ,20
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
输入特性 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE RECEIVER LINE RECEIVER LINE RECEIVER LINE RECEIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-XQCC-N48 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 7 mm 7 mm 6 mm 7 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP HVQCCN LFQFP
封装等效代码 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 LCC48,.24SQ,16 QFP48,.35SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
接收器位数 1 1 1 1
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 0.8 mm 1.6 mm
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm 6 mm 7 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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