电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TSM-149-04-F-DV

产品描述.025 SQ. TERMINAL STRIPS
产品类别连接器    连接器   
文件大小780KB,共2页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

TSM-149-04-F-DV概述

.025 SQ. TERMINAL STRIPS

TSM-149-04-F-DV规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time2 weeks
Samacsys Description98 Position, Dual-Row, .100" Surface Mount Terminal Strip
主体宽度0.2 inch
主体深度0.15 inch
主体长度4.9 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (3)
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点样式SQ PIN-SKT
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体颜色BLACK
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距4.953 mm
电镀厚度3u inch
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数98
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
F-219
TSM–116–02–S–DV–LC
EXTENDED LIFE
PRODUCT
HIGH MATING
CYCLES
10 YEAR MFG
WITH 30 µ" GOLD
TSM–121–01–T–SV
(2.54 mm) .100"
SMT .025" SQ POST HEADER
Board Mates:
SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW,
ESQ, BCS, SLW, CES, HLE
Cable Mates:
IDSS, IDSD
TSM
1
NO. PINS
PER ROW
LEAD
STYLE
PLATING
OPTION
ROW
OPTION
SPECIFICATIONS
For complete specifications
and recommended PCB layouts
see www.samtec.com?TSM
Insulator Material:
Black Liquid Crystal Polymer
Terminal Material:
Phosphor Bronze
Plating:
Au or Sn over
50 µ" (1.27 µm) Ni
Operating Temp Range:
-55 °C to +105 °C with Tin;
-55 °C to +125 °C with Gold
Voltage Rating:
475 VAC -SV/-DV mated with
BCS or SSM
RoHS Compliant:
Yes
MATES
TSM/SSW
TSM/SSM
TSM/HLE
CURRENT RATING
(PER PIN)
4.7 A
5.4 A
4.1 A
02
thru
36
–01
= .230" (5.84 mm) Post Height IDSS, IDSD)
(Mates with SSW, BCS, SSM,
Post
Height
= Gold flash on post,
Matte Tin on tail
–F
–L
= 10 µ" (0.25 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
.320" (8.13
–02
= (Mates withmm) Post Height
SSM -DH)
.420" (10.67
Height
–03
= (For Bottom mm) PostPass Through)
Mount &
.120" (3.05
–04
= (Mates withmm) Post Height
SLW, CES, HLE)
= 30 µ" (0.76 µm) Gold on post,
Matte Tin on tail
–S
–T
= Matte Tin
= Single Row Vertical Pin
–SV
2 PINS POWERED
36
(2.54) .100 x No. of positions
(2.54)
.100
PROCESSING
Lead–Free Solderable:
Yes
-DH/-SH Lead Coplanarity:
(0.15 mm) .006" max (02-36)*
-DV/-SV Lead Coplanarity:
(0.10 mm) .004" max (02-05)
(0.13 mm) .005" max (06-10)*
(0.15 mm) .006" max (11-36)*
*(.004" stencil solution
may be available; contact
IPG@samtec.com)
(2.54)
.100
01
(0.64)
.025
SQ
(1.14)
.045
REF
Post
Height
(2.54)
.100
(3.81)
.150
APPLICATIONS
SSM
TSM
RECOGNITIONS
For complete scope
of recognitions see
www.samtec.com/quality
HORIZONTAL
(1.40)
.055
(1.78)
.070
= Single Row
Horizontal Pin
–SH
(2.54) .100 x No. of positions
36
01
(3.05)
.120
FILE NO. E111594
ALSO AVAILABLE
(MOQ Required)
• Edge Mount and
Locking Clips for –SV
• Solder Locks for –DH and
Shrouds for –DV
• Other platings
(1.58)
.062
DIA
(2)
Optional Alignment Pin (–A)
(No. of positions x (2.54) .100) – (5.08) .200
(0.64)
.025
SQ
Post
Height
(2.54)
.100
(2.03)
.080
Note:
Some lengths,
styles and options are
non-standard, non-returnable.
–01= (4.57) .180
–02, –03, –04 = (4.82) .190
Due to technical progress, all designs, specifications and components are subject to change without notice.
All parts within this catalog are built to Samtec’s specifications.
Customer specific requirements must be approved by Samtec and identified in a Samtec customer-specific drawing to apply.
WWW.SAMTEC.COM
C2000芯片有哪些烧入方法??
其实也不算是原创,毕竟TI有这些说明 TI对于烧写芯片一般是这样建议的: 小于1000:用JTAG烧写或者通过串口烧写。M3,C2000没有类似于MSP430 GANG430这种工具,可能会有一些大型的烧写器,这 ......
hlx3012 微控制器 MCU
MSP430F5438 I2C学习笔记——AT24C02
0.前言对于大多数单片机来说,I2C成了一个老大难问题。从51时代开始,软件模拟I2C成了主流,甚至到ARMCortex M3大行其道的今天,软件模拟I2C依然是使用最广的方法。虽然软件模拟可以解决所有的 ......
qinkaiabc 微控制器 MCU
求电源设计
用pspice设计一个可控电源,急用,谢谢...
尘封已逝 工业自动化与控制
实习一个月了,感觉生活好无聊
来到深圳已有一个月了,感觉好孤独。上班时上面分下来任务就一个人做,做完了就交上去。到点儿就上班,到点了就回家,上班挤公交,下班挤公交,回家7点半,还得去买菜,和小贩讨价还价,留意大 ......
flying~ 聊聊、笑笑、闹闹
局域网问题
各位大虾: 小弟请教一个问题。我们公司有一台工控机,一台服务器,若干台电脑,现用交换机将其连成局域网,原则上应该全部在同一个网段才能访问(小弟采用C类网络),但现在的IP地址是 ......
liao1984 无线连接
C6678 EDMA 搬运有内存保护吗?
各位老师好, 我再6678平台下,用edma的CC1做数据搬运。pingset:将数据从一个内存固定源地址src搬到内存ping区域,pongset:将数据从该地址搬到pong区域。ping和pong在msm上。 ping p ......
bianpang DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 773  2422  2337  2001  1710  28  52  20  6  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved