Field Programmable Gate Array, 2136 CLBs, 1028MHz, 19224-Cell, CMOS, PBGA672, FBGA-672
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 2032571945 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA-672 |
针数 | 672 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Country Of Origin | Taiwan |
ECCN代码 | 3A991.D |
Factory Lead Time | 52 weeks |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array XC4VFX20-10FF672C |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 3.9 |
最大时钟频率 | 1028 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B672 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
可配置逻辑块数量 | 2136 |
输入次数 | 320 |
逻辑单元数量 | 19224 |
输出次数 | 320 |
端子数量 | 672 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2136 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA672,26X26,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 27 mm |
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