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ATMEGA64L-8MUR

产品描述IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小302KB,共15页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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ATMEGA64L-8MUR在线购买

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ATMEGA64L-8MUR概述

IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN

ATMEGA64L-8MUR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明MLF-64
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time7 weeks
Samacsys Description8-bit Microcontrollers - MCU AVR 64KB FLSH 2KB EE 4KB SRAM-8MHz, IND
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列AVR RISC
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-XQCC-N64
JESD-609代码e3
长度9 mm
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC64,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度8 MHz
最大压摆率5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

ATMEGA64L-8MUR相似产品对比

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描述 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN AVR 微控制器 IC series 8-位 16MHz 64KB(32K x 16)闪存
速度 8 MHz 8 MHz 16 MHz 16MHz 8 MHz 8MHz 16 MHz 8MHz 8MHz 16 MHz
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 - 符合 - - 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) - - Microchip(微芯科技)
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant - compliant - - compliant
位大小 8 8 8 - 8 - 8 - - 8
JESD-30 代码 S-XQCC-N64 S-PQCC-N64 S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64 - - S-PQFP-G64
端子数量 64 64 64 - 64 - 64 - - 64
最高工作温度 85 °C 105 °C 85 °C - 85 °C - 85 °C - - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C - - -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN QCCN TQFP - TQFP - TQFP - - TQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE - SQUARE - - SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE - FLATPACK, THIN PROFILE - FLATPACK, THIN PROFILE - - FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - FLASH - FLASH - - FLASH
表面贴装 YES YES YES - YES - YES - - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS - CMOS - - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING - GULL WING - GULL WING - - GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm - 0.8 mm - 0.8 mm - - 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD - QUAD - QUAD - - QUAD
ERROR:Pack:1107 - Unable to combine the following symbols into a single IOB
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