IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | MLF-64 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 7 weeks |
Samacsys Description | 8-bit Microcontrollers - MCU AVR 64KB FLSH 2KB EE 4KB SRAM-8MHz, IND |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | AVR RISC |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9 mm |
I/O 线路数量 | 53 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 5 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
ATMEGA64L-8MUR | ATMEGA64L-8MQR | ATMEGA64-16AJ | ATMEGA64-16MJ | ATMEGA64L-8AJ | ATMEGA64L-8MJ | ATMEGA64-16AUR | ATMEGA64L-8AI | ATMEGA64L-8MI | ATMEGA64-16AU | |
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描述 | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN | AVR 微控制器 IC series 8-位 16MHz 64KB(32K x 16)闪存 |
速度 | 8 MHz | 8 MHz | 16 MHz | 16MHz | 8 MHz | 8MHz | 16 MHz | 8MHz | 8MHz | 16 MHz |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - | 符合 | - | - | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | - | - | Microchip(微芯科技) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | - | compliant | - | - | compliant |
位大小 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - | 8 | - | - | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-PQCC-N64 | S-PQFP-G64 | - | S-PQFP-G64 | - | S-PQFP-G64 | - | - | S-PQFP-G64 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 | - | 64 | - | 64 | - | - | 64 |
最高工作温度 | 85 °C | 105 °C | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C | - | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C | - | - | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | QCCN | TQFP | - | TQFP | - | TQFP | - | - | TQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | - | SQUARE | - | - | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE | - | FLATPACK, THIN PROFILE | - | FLATPACK, THIN PROFILE | - | - | FLATPACK, THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - | FLASH | - | FLASH | - | - | FLASH |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | - | YES | - | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | - | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING | - | - | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm | - | 0.8 mm | - | - | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | - | QUAD | - | - | QUAD |
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