THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
参数名称 | 属性值 |
类型 | 凝胶垫,片材 |
形状 | 方形 |
外形 | 400.00mm x 400.00mm |
厚度 | 0.0390"(0.991mm) |
材料 | 硅树脂凝胶 |
粘合剂 | 胶粘 - 一侧 |
颜色 | 灰色 |
导热率 | 6.5 W/m-K |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved