Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74VHC244PW,118

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74VHC244PW,118: 产品描述IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小594KB，共16页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74VHC244PW,118概述

IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP

74VHC244PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	TSSOP,
针数	20
制造商包装代码	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	15 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74VHC244; 74VHCT244

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 01 — 17 August 2009

Product data sheet

1. General description

The 74VHC244; 74VHCT244 are a high-speed Si-gate CMOS devices.

The 74VHC244; 74VHCT244 have octal non-inverting buffer/line drivers with 3-state

outputs. The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs (nOE). A HIGH on

nOE causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accepts voltages higher than V

Input levels:

The 74VHC244 operates with CMOS input level

The 74VHCT244 operates with TTL input level

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74VHC244D

74VHCT244D

74VHC244PW

74VHCT244PW

74VHC244BQ

74VHCT244BQ

−40 °C

to +125

°C

DHVQFN20

−40 °C

to +125

°C

TSSOP20

−40 °C

to +125

°C

Name

SO20

Description

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT163-1

SOT360-1

Type number

plastic dual-in-line compatible thermal enhanced

SOT764-1

very thin quad ﬂat package; no leads; 20 terminals;

body 2.5

4.5

0.85 mm

74VHC244PW,118相似产品对比

	74VHC244PW,118	74VHCT244BQ,115	74VHC244D,118	74VHCT244PW,118	74VHCT244D,118
描述	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP	IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO	IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
零件包装代码	TSSOP2	QFN	SOP	TSSOP2	SOP
包装说明	TSSOP,	HVQCCN,	SOP,	TSSOP,	SOP,
针数	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT360-1	SOT764-1	SOT163-1	SOT360-1	SOT163-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Samacsys Description	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us	74VHC(T)244 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.5 mm	4.5 mm	12.8 mm	6.5 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	15 ns	10.5 ns	15 ns	10.5 ns	10.5 ns
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	2.65 mm	1.1 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	2.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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