MX25R1635FBDIL0,MX25R1635FBDIL0 pdf中文资料,MX25R1635FBDIL0引脚图,MX25R1635FBDIL0电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> MX25R1635FBDIL0

文档预览

MX25R1635FBDIL0: 产品描述IC FLASH 16MBIT; 产品类别存储; 文件大小1MB，共86页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

下载文档全文预览

MX25R1635FBDIL0概述

IC FLASH 16MBIT

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MX25R1635F

ULTRA LOW POWER, 16M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Ultra Low Power Mode and High Performance Mode

• Wide Range VCC 1.65V-3.6V for Read, Erase and Program Operations

• Unique ID and Secure OTP Support

• Multi I/O Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Program Suspend/Resume & Erase Suspend/Resume

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

MX25R1635F

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 4

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Additional Feature..........................................................................................................................7

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 8

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 8

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 9

6. DATA PROTECTION.............................................................................................................................................. 10

Table 2. Protected Area Sizes ................................................................................................................... 11

Table 3. 8K-bit Secured OTP Definition

....................................................................................................12

7. MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................................... 13

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................13

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 14

9. HOLD FEATURE.................................................................................................................................................... 16

10. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................. 17

Table 5. Command Set..............................................................................................................................17

10-1. Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 20

10-2. Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 21

10-3. Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 22

10-4. Read Electronic Signature (RES) ............................................................................................................ 23

10-5. Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 24

10-6. ID Read .................................................................................................................................................... 25

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................25

10-7. Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 26

10-8. Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 27

10-9. Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 32

Table 7. Protection Modes.........................................................................................................................33

10-10. Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 36

10-11. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 37

10-12. Dual Read Mode (DREAD) ...................................................................................................................... 38

10-13. 2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 39

10-14. Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 40

10-15. 4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 41

10-16. Burst Read ............................................................................................................................................... 43

10-17. Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 44

10-18. Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 46

10-19. Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 47

10-20. Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 48

10-21. Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 49

10-22. Page Program (PP) ................................................................................................................................. 50

10-23. 4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 51

10-24. Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 52

10-25. Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 53

10-26. Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 53

10-27. Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 53

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

MX25R1635F

Table 8. Security Register Definition

.........................................................................................................54

10-28. Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 54

10-29. Program Suspend and Erase Suspend ................................................................................................... 55

Table 9. Readable Area of Memory While a Program or Erase Operation is Suspended .........................55

Table 10. Acceptable Commands During Program/Erase Suspend after tPSL/tESL ................................55

Table 11. Acceptable Commands During Suspend (tPSL/tESL not required) ...........................................56

10-30. Program Resume and Erase Resume ..................................................................................................... 57

10-31. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 58

10-32. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 58

10-33. High Voltage Operation ............................................................................................................................ 60

10-34. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 61

11. RESET .................................................................................................................................................................. 62

Table 12. Reset Timing-(Power On) ..........................................................................................................62

Table 13. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................62

12. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 63

13. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 64

Table 14. Absolute Maximum Ratings .......................................................................................................64

Table 15. Capacitance...............................................................................................................................64

Table 16. DC Characteristics.....................................................................................................................66

Table 17. AC Characteristics .....................................................................................................................68

14. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 72

Table 18. Power-Up/Down Voltage and Timing .........................................................................................74

14-1. Initial Delivery State ................................................................................................................................. 74

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .............................................................................................. 75

16. LATCH-UP CHARACTERISTICS ........................................................................................................................ 76

17. ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................ 77

18. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................... 78

19. PACKAGE INFORMATION .................................................................................................................................. 79

20. REVISION HISTORY ........................................................................................................................................... 84

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

推荐资源

用汇编如何将多个8位数据累加到16位R寄存器中: 用汇编语言如何实现多个8位数据累加到16位R寄存器中的操作？谢谢！...; yuguyu 微控制器 MCU

CCS安装问题: 第一次用啊从TI官网上down的CCS5.3，安装时出错，现象如下：请求帮助！谢谢了！ Error in action ExecuteAction Error in action ExecuteAction Error in action ExecuteScript E ......; dl04110514 TI技术论坛

弄清楚NB-IoT技术: 各种接入技术之间存在一定的互补效应，NB-IoT能够依靠其技术特性在物联网领域中占据着一席之地。 PART 1/“物网(物联网)”的差异化需求一直以来，人们通过相应的终端 ......; Jacktang 无线连接

怎样用PCI卡控制计算机重启或蓝屏？: 我现在要做这样一个东西，硬件是PCI控制芯片+单片机，将这张卡放在PCI插槽上，计算机启动后单片机通过PCI控制芯片向主机发中断请求，如果得不到响应就让计算机重启或蓝屏。问题是：问题是怎 ......; 美丽的错误嵌入式系统

请问有没有quartus ii 13.0.1的和谐文件？: 请问有没有quartus ii 13.0.1的和谐文件？ :time:看到有12，有14，还有最新的15，可就是没有13。{:1_96:} 正好需要13.0.1的。求助论坛大神。...; murongyu FPGA/CPLD

地震无情，人间有爱，保佑玉树，散分: 上天保佑玉树人民渡过难关。。。...; crh719 嵌入式系统

stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
AI造车第一车企，造出全球首个AI座舱

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在智能驾驶领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在智能座舱领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus，大模型的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
STM32单片机的学习方法（方法大体适用所有开发版入门）

1，一款实用的开发板。这个是实验的基础，有时候软件仿真通过了，在板上并不一定能跑起来，而且有个开发板在手，什么东西都可以直观的看到，效果不是仿真能比的。但开发板不宜多，多了的话连自己都不知道该学哪个了，觉得这个也还可以，那个也不错，那就这个学半天，那个学半天，结果学个四不像。倒不如从一而终，学完一个在学另外一个。 2，两本参考资料，即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
一辆合格的新能源汽车应该达到什么标准

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。从零排放无污染...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
关于ESD管的叫法，你知道几个?

中国汉字博大精深，关于ESD管的叫法可谓是千奇百样，你知道的有几个呢？据优恩小编所知，目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多，但其作用还是防护电路而生。其实不管是它的叫法，还是原理，都是应当知道的，在了解ESD管的前提基础上，我们其实还要对前身作个大概的知悉，例如电子产品为什么需要防雷过压保护，ESD静电...[详细]
单片机脚本语言-移植lua到stm32-MDK

Lua简单介绍 Lua 是一个小巧的脚本语言。作者是巴西人。该语言的设计目的是为了嵌入应用程序中，从而为应用程序提供灵活的扩展和定制功能。 Lua脚本能够非常easy的被C/C++ 代码调用，也能够反过来调用C/C++的函数，这使得Lua在应用程序中能够被广泛应用。不只作为扩展脚本，也能够作为普通的配置文件，取代XML,Ini等文件格式，而且更easy理解和维护。 Lua的目标是成为一个非常...[详细]
STM32 SPI+DMA刷LCD屏

STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码： 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]
快速入门 | 篇十五：运动控制器运动缓冲简介

之前正运动技术与大家分享了，运动控制器的固件升级、ZBasic程序开发、ZPLC程序开发、与触摸屏通讯和输入/输出IO的应用、运动控制器数据与存储的应用、运动控制器ZCAN、EtherCAT总线的使用、示波器的应用、多任务运行的特点、运动控制器中断的应用、U盘接口的使用、ZDevelop 编程软件的使用以及运动控制器的基础轴参数与基础运动控制指令等。今天，我们来讲解一下正运动技术运动控制器...[详细]
挑战 SK 海力士：消息称三星 HBM4 样品已通过英伟达测试

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]
QNX推出QNX OS for Safety (QOS) 8.0，加速功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发

全新版本助力开发者构建安全且可信赖的嵌入式系统中国上海 — 2025年8月21日 — BlackBerry有限公司旗下部门 QNX今日正式发布QNX® Operating System for Safety 8.0（以下简称 “QOS 8.0”）。这一经安全认证的基础性解决方案基于QNX® SDP 8.0的高性能、下一代微内核架构打造，可简化汽车、工业生产、机器人、医疗设备和国防等领域的...[详细]
完整解决方案打包奉送：多点触控智能家居平台软硬件实现

　　绪论　　近年来，多点触控(Multi-Touch)成为了代替人机交互传统方式的新方式。它抛弃了键盘，鼠标，实现了多人同时交互，是人机交互的一场革命性创新。但可惜的是，该项技术还处在初级阶段，Multi-Touch的产品很多还只是面向高端或军工用户，价格十分高昂。这对广大消费者来说都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch应用的软件业相当较少，且大多数停留在游戏娱乐的功能上，这样也...[详细]
【E问E答】为何手机CPU品牌比电脑多？

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多