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以扩展用于智能手机、平板电脑、小型蜂窝基站和物联网的连接性IP产品。 RivieraWaves是领先的 Wi-Fi和蓝牙连接性IP供应商，提供包括硬件、软件和系统支持的完整解决方案。 共同赢得的客户设计证实了强大的技术和业务协同效应 并购扩大了CEVA的目标市场，于2020年达到超过350亿台连接设备 CEVA于美国东部时间7月9日上午9:00召开电话会议，讨论并购事宜 ...[详细]

触摸是一种微妙的感觉，其可以让我们快速感知是否有东西从我们手中“溜走”，以便我们可以紧握手中的物品；近日，发表在国际杂志ACS Nano上的一篇研究论文中，来自国外的科学家开发了一种新型的有弹性的电子皮肤，其不仅可以帮助我们机体来检测压力的存在，而且还可以告知我们压力来自的方向，相关研究或为假肢器官的修复及机器人技术的开发提供帮助。 文章中，研究者Hyunhyub Ko解释道，电子...[详细]

联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。 据日经亚洲14日报道，三名知情人士透露，联发科最初计划在6月底前将达发在中国台湾兴柜股市（Emerging Stock Market）上市，这是全面IPO之前的第一步。 联发科是三星、小米、亚马逊、谷歌、Oppo和Vivo的...[详细]

 据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，Exodus Intelligence的Nitay Artenstein做到了。 据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 它能够填满连接到周围电脑设备...[详细]

TechWeb报道 10月26日消息，据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义（Masayoshi Son）于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。 孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。 去年，软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARM Holdings。软银预计，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模...[详细]

全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）近日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板（PCB）之间提供全面的电气互连。LGA 3647 插座作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，并且能够在改...[详细]

使用“跳转”指令，可以从标注为跳转标签的指定点开始继续执行程序。 跳转标签和“跳转”指令必须在同一个块中。在一个块中，跳转标签的名称只能指定一次。每个跳转标签可以是多个跳转指令的目标。 不允许从“外部”跳转到程序循环内，但允许从循环内跳转到“外部”。 遵守跳转标签的以下语法规则： 字母（a 至 z，A 至 Z） 字母和数字组合；请检查排列顺序是否正确，如首先是字母，然后数字字母（a - z，...[详细]

函数清单和注意事项 （底层驱动部分） 1. IO口初始化：控制 IO 和通讯 IO，控制包括电源控制，复位和低功耗模式，通讯就是串口啦，相信大家应该都很熟悉了。 当然在这个基础上还可以组合出复位的功能，复位在GPRS连接出错的时候会用到。 2. 串口初始化：模块的波特率为115200，8位数据位，1位停止位，没有校验位和流控。 串口还需要两个发送函数...[详细]

OriginOS Ocean原系统今日开启第二批公测招募，包含vivo、iQOO品牌的8款手机。 【机型要求】 X60、X60t、iQOO 5、iQOO 5 Pro、iQOO Neo5、iQOO Neo5活力版、iQOO Z5、iQOO Z5x（其它机型的具体公测时间请关注后期V粉社区公告内容） 【版本要求】 公测的机型需升级到以下版本或者更高的版本： 【时间安排】 招募时间：1月12日...[详细]

“自“小海豚”之后，海豚之星的研发工程师们又有新的灵感，构建一个包含“人”因素在内的搬运机器人运动规划系统，将人综合环境信息做出的决策和机器智能做出的决策进行融合，充分结合操作工过往驾驶习惯模型，给出最终的行驶策略，并利用该策略优化机器智能规划模型。 这种方法充分考虑到 “人”在控制回路当中的作用，希望借助人的经验和决策知识来进一步优化现有的叉车运动规划框架，以达到机器智能与人类智能共同提...[详细]

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。 减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 增材制造是一种快速成型技术，通过材料...[详细]

开发板是开发和学习嵌入式技术的主要硬件，从技术上说，与我们常用的手机类似，也包含显示器、键盘、Wi-Fi、蓝牙等模块，目前市面上的开发板型号和种类很多，但目前最流行的是基于三星S3C6410 ARM11架构的开发板。S3C6410 ARM11是由三星公司推出的一款低功耗、高性价比的RISC（reduced instruction sct computer，精简指令集计算机）处理器，它基于ARM1...[详细]

事件:公司公告拟现金收购参股公司东莞信柏结构陶瓷股份有限公司57.57%股权,收购后股权提升至82.24%,顺络电子成为信柏陶瓷的控股股东。那就请您跟随eeworld手机便携小编的脚步，来详细的了解下顺络电子:收购信柏陶瓷,筑建先进陶瓷材料平台。 收购信柏陶瓷,陶瓷材料应用前景无限 信柏陶瓷是先进陶瓷材料的佼佼者,主营业务为高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷等。信柏陶瓷在陶瓷结构件领域积累多...[详细]

据外媒报道，电动汽车电池技术领导者OneD Battery Sciences和工艺工程设计和模块化制造公司Koch Modular Process Systems宣布达成战略合作，双方将致力于大规模生产硅石墨阳极材料，以用于下一代经济适用型电动汽车（EV）。 （图片来源：OneD Battery Sciences） 利用Koch Modular经过验证的硅烷气体制造专业知识，One...[详细]

实验4-3：UDP客户端服务器 实验目的： 熟悉UDP客户端服务器编程 实验要求： 1、实现UDP客户端服务器回显程序 2、传输信息要求如下 （1）尝试用C语言结构去发送或接收一个信息包 （2）将服务器运行于开发板，客服端运行于ubuntu 12.04，抓包分析UDP协议 实验步骤： 服务端的程序： #include stdio.h #include stdlib....[详细]