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RM24C128DS-LTAI-T

产品描述EEPROM,
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文件大小227KB,共2页
制造商Adesto Technologies
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RM24C128DS-LTAI-T在线购买

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RM24C128DS-LTAI-T概述

EEPROM,

RM24C128DS-LTAI-T规格参数

参数名称属性值
Objectid7209286327
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.4 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度3 mm

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RM24/25C-Series
Low-energy Mavriq
Non-volatile Serial EEPROM
Mavriq serial EEPROM is new memory for the IoT and other energy-conscious applications. With fast
programming, low energy write and low power consumption, Mavriq memory enables a new class of
connected devices.
The Internet of Things promises a host of new applications
that bring intelligence to everything around us – from
workout monitors and smart houses to industrial controls
and environmental sensors.
Much of the work to process data is performed at the sensor
itself, where data is collected and analyzed. Non-volatile
memory is essential to these devices – memory that requires
very low power and consumes very low energy, at a low cost
to integrate into the system.
To address these issues, Adesto introduces the
RM24/RM25C-Series family; robust products based on
Adesto’s breakthrough CBRAM® technology. Mavriq serial
EEPROM products offer device designers functional and
electrical compatibility with today’s serial EEPROMs.
With high reliability and excellent performance, Adesto’s
low-energy Mavriq memory solutions are perfectly matched
to the new design requirements of the IoT.
Density
Vcc
Range
2.7-3.6V
1.65-3.6V
2.7-3.6V
1.65-3.6V
1.65-3.6V
1.65-3.6V
1.65- 3.6V
BUS
Fast, Low Energy Write
Byte write energy consumption:
~50 nanojoules
50-100X faster than similar EEPROMs
RM24/RM25C-Series Non-volatile Serial Memory
Features and Benefits
Low power/low energy operation extends
system battery life
Ultra-fast write speeds
Unlimited read cycles
Write protect of the entire memory array
Optional OTP security register
Available in I
2
C and SPI protocols
Packages
SOIC | TSSOP | DFN | WLCSP
OTP
Security
Register
Optional
Production
Byte write operation: 25 μs
32Kbit
SPI or I2C
*
*
*
*
*
Now
Now
Now
Now
Now
Now
Now
Optional
Optional
Optional
Optional
Optional
N/A
64Kbit
128Kbit
256Kbit
512Kbit
SPI or I2C
SPI or I2C
SPI or I2C
SPI or I2C
* Contact Adesto for WLCSP availability.
Inventing Memory for Things

RM24C128DS-LTAI-T相似产品对比

RM24C128DS-LTAI-T RM24C64DS-LSNI-B RM24C64DS-LMAI-T RM24C64DS-LSNI-T RM24C64DS-LTAI-T RM24C64DS-LTAI-B RM25C64DS-LSNI-T RM25C256DS-LSNI-T
描述 EEPROM, EEPROM, EEPROM, EEPROM, EEPROM, EEPROM, IC CBRAM 64K SPI 20MHZ 8SOIC IC CBRAM 256K SPI 20MHZ 8SOIC
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CBRAM CBRAM
Objectid 7209286327 8326015118 7209286359 7209286360 7209286362 7209286361 - -
包装说明 TSSOP, SOP, HVSON, SOP, TSSOP, TSSOP, - -
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant compliant compliant - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - -
长度 4.4 mm 4.925 mm 3 mm 4.925 mm 4.4 mm 4.4 mm - -
内存密度 131072 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit - -
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM - -
内存宽度 1 1 1 1 1 1 - -
功能数量 1 1 1 1 1 1 - -
端子数量 8 8 8 8 8 8 - -
字数 131072 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words - -
字数代码 128000 64000 64000 64000 64000 64000 - -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -
组织 128KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 TSSOP SOP HVSON SOP TSSOP TSSOP - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - -
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL - -
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 0.6 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm - -
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C - -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
宽度 3 mm 3.9 mm 2 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm - -
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