IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 24QFN
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | UF |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 15 V |
| 最小输入电压 | 4 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 7.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 4000 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| LTC3605IUF#TRPBF | LTC3605EUF#TRPBF | LTC3605IUF#PBF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 24QFN | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 24QFN | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 24QFN |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | UF | UF | UF |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 最大输入电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小输入电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 | S-PQCC-N24 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 最大输出电流 | 7.5 A | 7.5 A | 7.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | LCC24,.16SQ,20 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 250 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 4000 kHz | 4000 kHz | 4000 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | OTHER | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
嵌入式系统
WindowsCE
FPGA/CPLD
DSP 与 ARM 处理器
模拟电子
DSP 与 ARM 处理器
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
