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A股三大指数今日集体收涨，其中沪指上涨1.07%，收报3621.26点；深成指上涨1.95%，收报15520.60点；创业板指上涨2.46%，收报3283.72点。两市合计成交1.08万亿元，行业板块涨多跌少，稀土永磁板块掀起涨停潮。北向资金今日净买入56.78亿元。 半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118...[详细]

持续亏损下，韩国LG电子株式会社今年4月份宣布退出智能手机市场，成为今年首家退场的主要智能手机品牌。 　　业内人士和网友纷纷感叹，这可能标志着一个时代的终结。 　　LG表示，在行业竞争加剧的情况下，公司移动部门业绩持续低迷，因此作出这一决定。今后将集中资源开发其他新兴增长领域，比如电动汽车零配件、物联网设备和智能家居用品。 　　10月28日消息，据9to5Google报道，LG退出手机市场...[详细]

如果要问当今世界银行最大的危险是什么？很多人可能会说黑天鹅事件？次贷危机？或者汇率暴跌？乃至于房地产崩盘？然而实际情况可能都不是，我们如今最害怕的东西可能是人工智能。最近，人工智能又干了很多的事情，引发了一场对于金融业的全面大恐慌，今天我们就来讨论一下，机器人抢银行饭碗时代已来，全面失业潮我们该怎么办？ 一、金融业将被人工智能大面积攻陷 最近，一张来自日本的动图引发了很多人的关心，在日本的...[详细]

随着辅助驾驶、自动泊车技术的不断进步,电动汽车无线充电因其可配合无人驾驶,做到自动充电,而得到广泛关注。产业化后的电动汽车无线充电产品涉及到无线电能传输、室内精确定位、无线通信、金属异物检测等多项相关技术。 产业化路上的挑战之一是成本。目前国际上计划在2018款新车安装原厂无线充电设备的还仅为中高端车型,例如:奔驰S550e、宝马530e、奥迪A8 e-tron。随着更多中级、紧凑级车型加入无线...[详细]

日前，领先的嵌入式处理器模组厂商米尔电子正式成为全球知名半导体厂商瑞萨电子（Renesas）IDH生态战略合作伙伴，双方将携手合作为行业开发者提供瑞萨RZ系列MPU等产品的平台开发和解决方案，致力于为工业HMI、工业控制、医疗器械、电力智能设备、新能源和工程机械等行业的嵌入式开发者提供配套核心板和开发板以及行业demo ，加速产品开发和上市。 合作签约仪式圆满完成 2023年4月11日...[详细]

　　2010年可谓掌上型游戏机兵荒马乱的一年，产业中2大参与者任天堂(Nintendo)的Nintendo DS (NDS)与Sony的PlaySation Portable (PSP)均面临销售急速衰退困境，此肇因于苹果(Apple) iPhone领军下，包括iOS装置与竞争对手Android装置竞相推出，且均具有游戏功能，使得掌上游戏机遭受前所未有的全面围剿，从手机至平板装置，无一不威胁掌上...[详细]

　搜狐科技 文/毛启盈 　　11月16日晚间消息，金立今天发布最新机型金立S6，3GB内存+32GB机身存储空间版售价1699元，有瑰金、铂金和耀金三色可选，将于11月22日正式发售，用户可以在金立官网或线下门店进行预订。 　　据介绍，S6搭载amigo定制系统，新版系统增加了私密空间应用保证数据的安全，儿童乐园则可以让手机避免被误操作，Aim特色记事本允许在记事本中增加图片声音文字等。 　　...[详细]

按照惯例，每年秋季 谷歌 正式对外发布新版本安卓操作系统。据外媒最新消息，周一，谷歌正式对外发布了 安卓8.0 系统，并且采用了“奥利奥”的甜品命名。   据多家美国科技媒体报道，在新版本正式发布之前，谷歌将会采用英文字母作为开发代号，同时构思这一字母开头的甜品。今年安卓版本的开发代号是“安卓 O”，谷歌需要寻找到O开头的甜品。   之前已经有人猜测谷歌可能选择奥利奥饼干，最终的名称并不出乎意料...[详细]

今天下午，华为宣布 MWC22 上亮相的 Sound Joy 便携音箱将在明天发布国行版本。 　　IT之家曾报道，上月底，华为在 MWC22 上发布了新款 Sound Joy 便携音箱。华为表示，这款音箱采用超立体感织物包布，出声透亮，毫不沉闷，外加帝瓦雷联合音效、26 小时超长续航、摇一摇组合立体声、防尘防水 BUFF，售价 149 欧元（约 1059.39 元人民币）。 　　华为 ...[详细]

随着业界向2.5G和3G系统的升级，今天功率放大器设计人员面监新的设计挑战。建议采用的混合系统使服务供应商可以在支持现有基础设施的情况下平滑地过渡到3G系统。这种结合多载波和多系统可用来降低系统成本、适应数据服务的要求并扩展市场覆盖面。 下一代无线电 软件定义的无线电（SDR）是能够推动这变化的技术。在多载波和多调制方案情况下，放大器设计人员在测试性能时遇到了更多难题。这同时也要求在测试...[详细]

中国上海，2011年1月19日讯 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序，诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。RF功率晶体管广泛用于电信、航空航天、广播基础设施领域以及各种工业、科学和医疗等领域，而随着RF LDMOS技术的功能更加强大、耐受力更高、成本更低，射频驱动灯等新...[详细]

原理图如下 部分程序如下 单片机源程序如下: #include reg51.h #include DS18B20.h #include DS1302.h #include LCD12864.h char a; sbit KEY1=P3^4; sbit KEY2=P3^5; sbit KEY3=P3^6; bit flag=1; //进入/退出设置标志 uchar choos...[详细]

日本知名的半导体厂商尔必达以及尔必达的子公司秋田尔必达共同宣布，目前已经开发出全球最薄的动态随机存储器DRAM芯片，4块DRAM芯片叠起来的厚度也只有0.8mm，这样的超薄DRAM芯片对于移动设备而言将会是相当不错的选择。 尔必达方面表示，尔必达开发的超薄DRAM芯片将会让智能手机等移动设备的厚度大幅度降低同时容量大幅度的增加，而且其成本和目前1mm厚度的DRAM完全相...[详细]

#include pic.h //流水灯 #define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG(0x3B31); void delay(uint x) { uint a,b; for(a=x;a 0;a--) for(b=110;b 0;b--); } void main() { uchar i,temp; TRISA=...[详细]

测试作为确保质量和性能的关键环节，在汽车向智能化、 电气化 、网联化推进过程中，面临着新的发展和增量空间。同时，新技术的到来也对其提出了新的需求与挑战。这促使汽车测试相关企业不断创新，提高测试技术和水平，以满足新的市场变化。 在近日举办的AEIF 2024期间，盖世汽车与全球知名的电子测试测量方案提供商是德科技运营总监任彦楠女士围绕智电时代的到来给汽车测试行业及企业带来的影响，以及AI在汽车...[详细]