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SMD291AX50T3

产品描述SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
产品类别工具与设备   
文件大小97KB,共2页
制造商Chip Quik
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SMD291AX50T3概述

SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G

SMD291AX50T3规格参数

参数名称属性值
类型焊膏
成分Sn63Pb37(63/37)
熔点361°F(183°C)
焊剂类型免清洁
工艺有引线
形式广口瓶装,1.76 盎司(50g)
保质期12 个月
保质期起始日期制造日期
存储/冷藏温度37°F ~ 46°F(3°C ~ 8°C)
发货信息发货时随带冷包。 要确保客户满意和产品完好,建议采用空运发货方式。
重量0.113 磅(51.26g)

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SMD291AX50T3
Datasheet revision 1.4
www.chipquik.com
Solder Paste No-Clean Sn63/Pb37 in Jar 50g T3 Mesh
Product Highlights
Printing speeds up to 100mm/sec
Long stencil life
Wide process window
Clear residue
Low voiding
Specifications
Alloy:
Mesh Size:
Micron (µm) Range:
Flux Type:
Flux Classification:
Metal Load:
Melting Point:
Packaging:
Shelf Life:
Excellent wetting compatibility on most board finishes
Print grade
Compatible with enclosed print heads
Passes BONO test
Sn63/Pb37
T3
25-45
Synthetic No-Clean
REL0
90.25% Metal by Weight
183°C (361°F)
Jar 50g
Refrigerated >12 months, Unrefrigerated >6 months
*See
notes below:
*Shelf
Life Notes: Chip Quik® solder paste is good past its quoted shelf life, regardless of refrigeration. Before use, visually
inspect the solder paste to ensure it is not dried out or clumpy, or check stencil release. If stored in a jar, stir the product
thoroughly for 2-3 minutes before inspection and use.
Chip Quik® solder paste is manufactured using Made in USA high quality synthetic flux and precision atomized metal
powder. Chip Quik® solder paste is guaranteed for 12 months from date of manufacture, regardless of refrigeration. If you
have any issues with our solder paste, please contact Chip Quik® directly for no charge warranty replacement. Please retain
original bill of sale, and solder paste in original container as we may request its return for internal R&D testing purposes.
Printer Operation
Print Speed: 25-100mm/sec
Squeegee Pressure: 70-250g/cm of blade
Under Stencil Wipe: Once every 10-25 prints, or as necessary
Stencil Life
>8 hours @ 20-50% RH 22-28°C (72-82°F)
>4 hours @ 50-70% RH 22-28°C (72-82°F)
Stencil Cleaning
Automated stencil cleaning systems for both stencil and misprinted boards. Manual cleaning using isopropyl alcohol (IPA).
Storage and Handling
Refrigerate at 3-8°C (37-46°F). Do not freeze. Allow 4 hours for solder paste to reach an operating temperature of 20-25°C
(68-77°F) before use.
Transportation
This product has no shipping restrictions. Shipping below 0°C (32°F) or above 25°C (77°F) for normal transit times by ground
or air will not impact this product’s stated shelf life.
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© 1994-2018 Chip Quik® Inc.
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