IC MULTIPLEXER 4X1 16SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | MAX309CSE+, Multiplexer Dual 4:1, 5 → 30 V, 16-Pin, SO N, 2 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.03 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 150 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MAX309CSE+ | MAX309 | MAX309C/D | MAX308 | MAX308ESE | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MULTIPLEXER 4X1 16SOIC | DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16 | DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16 | DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP16 | |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-孔 | NO LEAD | THROUGH-孔 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | UPPER | 双 | DUAL |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | DIE | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | DIE-16 | - | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | - | 16 | - | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | _compli | - | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-XUUC-N16 | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 | - | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | - | -20 V | - | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | - | -4.5 V | - | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | - | -15 V |
| 信道数量 | 4 | - | 4 | - | 8 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB | - | 75 dB | - | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1.5 Ω | - | 1.5 Ω | - | 1.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω | - | 100 Ω | - | 100 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | - | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | DIE | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | UNCASED CHIP | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 240 | - | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | - | 20 V | - | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | - | 15 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns | - | 150 ns | - | 150 ns |
| 最长接通时间 | 150 ns | - | 150 ns | - | 150 ns |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | TIN LEAD | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | - | 20 |
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