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H1164NLT

产品描述XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100
产品类别电源/电源管理   
文件大小311KB,共2页
制造商Pulse_Electronics_Network
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H1164NLT概述

XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100

H1164NLT规格参数

参数名称属性值
变压器类型隔离和数据接口(封装式)
安装类型表面贴装
大小/尺寸1.125" 长 x 0.480" 宽 (28.58mm x 12.19mm)
高度 - 安装(最大值)0.230"(5.84mm)
工作温度0°C ~ 70°C
重量0.17 盎司(4.84g)

H1164NLT相似产品对比

H1164NLT H1141NLT H1141NL H1140NL HX1234NLT
描述 XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100 XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100 XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100 MODULE XFRMR ETHERNET LAN 40SOIC XFRMR MODUL AUTO MDI/MDIX 10/100
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
大小/尺寸 1.125" 长 x 0.480" 宽 (28.58mm x 12.19mm) 0.495" 长 x 0.475" 宽 (12.57mm x 12.07mm) 0.495" 长 x 0.475" 宽 (12.57mm x 12.07mm) 1.125" 长 x 0.480" 宽 (28.58mm x 12.19mm) 1.125" 长 x 0.480" 宽 (28.58mm x 12.19mm)
高度 - 安装(最大值) 0.230"(5.84mm) 0.230"(5.84mm) 0.230"(5.84mm) 0.290"(7.36mm) 0.290"(7.36mm)
工作温度 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
变压器类型 隔离和数据接口(封装式) 隔离和数据接口(封装式) 隔离和数据接口(封装式) - 隔离和数据接口(封装式)
重量 0.17 盎司(4.84g) 0.04 盎司(1.14g) 0.04 盎司(1.14g) - 0.17 盎司(4.84g)

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