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SMAJ7.0A-TP

产品描述TVS DIODE 7V 12V DO214AC
产品类别电路保护   
文件大小273KB,共4页
制造商Micro_Commercial_Co
标准
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SMAJ7.0A-TP概述

TVS DIODE 7V 12V DO214AC

SMAJ7.0A-TP规格参数

参数名称属性值
类型齐纳
单向通道1
电压 - 反向关态(典型值)7V
电压 - 击穿(最小值)7.78V
电压 - 箝位(最大值)@ Ipp12V
电流 - 峰值脉冲(10/1000µs)33.3A
功率 - 峰值脉冲400W
电源线路保护
应用通用
工作温度-55°C ~ 175°C(TA)
安装类型表面贴装
封装/外壳DO-214AC,SMA
供应商器件封装DO-214AC(SMA)

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MCC
Micro Commercial Components
TM
  omponents
20736 Marilla Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SMAJ5.0
THRU
SMAJ440CA
400 Watt
Transient Voltage
Suppressors
5.0 to 440 Volts
DO-214AC
(SMA)( LEAD FRAME)
A
Features

Halogen
free available upon request by adding suffix "-HF"
For Surface Mount Applications
Unidirectional And Bidirectional
Low Inductance
High Temp Soldering: 260°C for 10 Seconds At Terminals
For Bidirectional Devices Add “C” To The Suffix
of
The Part
Number: i.e.SMAJ5.0CA for 5% Tolerance
Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates
Compliant. See ordering information)
UL Recognized File # E331408
0HFKDQLFDO'DWD
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisture Sensitivity Level 1
Polarity: Indicated by cathode band except bi-directional types
0D[LPXP5DWLQJ
Operating Temperature: -55°C to +175°C
Storage Temperature: -55°C to +175°C
Typical Thermal Resistance: 100 /W Junction to Ambient
C
B
F
H
Peak Pulse Current on
10/1000
Peak Pulse Power Dissipation
Steady State Power Dissipation
D
I
PPM
P
PPM
P
M(AV)
See Table 1 Note 2
E
DIMENSIONS
G
Min 400 W
1.5 W
Note 2, 6
Note 2, 5
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
Note:
1.
High Temperature Solder Exemptions Applied, see EU Directive Annex 7.
INCHES
MIN
.157
.098
.006
.030
.188
.078
.050
.002
MAX
.181
.114
.012
.060
.208
.096
.064
.008
MM
MIN
4.00
2.50
0.152
0.76
4.80
2.00
1.27
0.051
MAX
4.60
2.90
0.305
1
..52
5.28
2.44
1.63
0.203
NOTE
2. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above
T
A
=25 per Fig.2.
3. Mounted on 5.0mm
2
copper pads to each terminal.
4. 8.3ms, single half sine wave duty cycle = 4 pulses per
Minutes maximum.
5. Lead temperature at T
L
= 75 .
6. Peak pulse power waveform is 10/1000 .
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.090 ”
0.085 ”
0.070"
www.mccsemi.com
1 of 4
Revision:
I
2013/10/22
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