电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LTC3026IMSE#PBF

产品描述IC REG LIN POS ADJ 1.5A 10MSOP
产品类别半导体    电源管理   
文件大小253KB,共18页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LTC3026IMSE#PBF概述

IC REG LIN POS ADJ 1.5A 10MSOP

LTC3026IMSE#PBF规格参数

参数名称属性值
输出配置
输出类型可调式
稳压器数1
电压 - 输入(最大值)3.5V,5.5V
电压 - 输出(最小值/固定)0.4V
电压 - 输出(最大值)2.6V
压降(最大值)0.25V @ 1.5A
电流 - 输出1.5A
控制特性使能,电源良好
保护功能过流,超温,反极性,短路
工作温度-40°C ~ 125°C
安装类型表面贴装
封装/外壳10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装10-MSOP-EP

LTC3026IMSE#PBF相似产品对比

LTC3026IMSE#PBF LTC3026IDD#PBF LTC3026EDD#TRPBF LTC3026IDD#TRPBF LTC3026IMSE#TRPBF LTC3026EMSE#TRPBF LTC3026EDD#PBF LTC3026EMSE#PBF
描述 IC REG LIN POS ADJ 1.5A 10MSOP IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 10DFN IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 10DFN IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 10DFN IC REG LIN POS ADJ 1.5A 10MSOP 输出类型:可调式 最大输入电压:5.5V 输出电流:1.5A 输出电压(最小值/固定值):400mV 输出类型:可调式 最大输入电压:3.5V,5.5V 输出电流:1.5A 输出电压(最小值/固定值):400mV 0.4V-2.6V,1.5A 输出类型:可调式 最大输入电压:3.5V,5.5V 输出电流:1.5A 输出电压(最小值/固定值):400mV 0.4V-2.6V,1.5A
Brand Name - Linear Technology Linear Technology Linear Technology - Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
零件包装代码 - DFN DFN DFN - MSOP DFN MSOP
包装说明 - HVSON, SOLCC10,.11,20 HVSON, SOLCC10,.11,20 HVSON, SOLCC10,.11,20 - HTSSOP, TSSOP10,.19,20 HVSON, SOLCC10,.11,20 HTSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 - 10 10 10 - 10 10 10
制造商包装代码 - DD DD DD - MSE DD MSE
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
可调性 - ADJUSTABLE ADJUSTABLE ADJUSTABLE - ADJUSTABLE ADJUSTABLE ADJUSTABLE
最大回动电压 1 - 0.25 V 0.25 V 0.25 V - 0.25 V 0.25 V 0.25 V
标称回动电压 1 - 0.1 V 0.1 V 0.1 V - 0.1 V 0.1 V 0.1 V
JESD-30 代码 - S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 S-PDSO-N10 - S-PDSO-G10 S-PDSO-N10 S-PDSO-G10
JESD-609代码 - e3 e3 e3 - e3 e3 e3
长度 - 3 mm 3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 - 1 1 1
功能数量 - 1 1 1 - 1 1 1
输出次数 - 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 - 10 10 10 - 10 10 10
工作温度TJ-Max - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最大输出电流 1 - 1.5 A 1.5 A 1.5 A - 1.5 A 1.5 A 1.5 A
最大输出电压 1 - 2.6 V 2.6 V 2.6 V - 2.6 V 2.6 V 2.6 V
最小输出电压 1 - 0.4 V 0.4 V 0.4 V - 0.4 V 0.4 V 0.4 V
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVSON HVSON HVSON - HTSSOP HVSON HTSSOP
封装等效代码 - SOLCC10,.11,20 SOLCC10,.11,20 SOLCC10,.11,20 - TSSOP10,.19,20 SOLCC10,.11,20 TSSOP10,.19,20
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED - 260 260 260
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
调节器类型 - ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR - ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - 1.1 mm 0.8 mm 1.1 mm
表面贴装 - YES YES YES - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 - NO LEAD NO LEAD NO LEAD - GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED - 30 30 30
宽度 - 3 mm 3 mm 3 mm - 3 mm 3 mm 3 mm
【课后笔记】LaunchPad第三讲之低功耗设计
看完第三讲之低功耗设计有几个问题1.这种水果电池 是不是随便什么导线就可以呢??2.未用的管脚要设为输出要是外部没有上啦或者下拉内部需要使能上拉或者下拉否??3.如何测试低功耗视频中提到用万用表。但是没有听的太懂。如果实验中,如何测试功耗多少呢??谢谢各位指正了。。...
常见泽1 微控制器 MCU
自制简易电容测量表电路(原理图+源代码)
[color=rgb(5, 163, 94)][backcolor=rgb(247, 247, 247)][font=微软雅黑, Tahoma,][url=http://www.cirmall.com/circuits/tags/1449]电容测量[/url][/font][/backcolor][/color][color=#333333][font=微软雅黑, Tahoma,]转频率输出的功能...
cardin6 创意市集
一周精彩回顾:2018.1.15-2018.1.21
[size=4]hello~大家周一好~~新一期的一周精彩回顾马上为您奉上:[/size][size=4][color=#ff0000][b]精彩帖子推荐:[/b][/color][/size][url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-610568-1-1.html][size=4]华为还是高通?飞行模式专利到底是谁的?[/size][/url][size=4][...
okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹
求助一个问题:windowsmobile ipl读分区的问题
ipl通过 BP_ReadData读 ramimage 分区信息 读取的时候发现必须要偏移0xc800才能读正确比如 BP_SetDataPointer(0) 读出来的头就不对 必须要 BP_SetDataPointer(0xc800)然后再读就正确的这可能是什么问题呢?是FMD driver有问题 还可能是我下载image烧写flash的问题还是我编译的flash.bin的分区格式本身有问题还有...
一无所知 嵌入式系统
STM32F107网络IAP升级,分包传输数据
[i=s] 本帖最后由 加勒比海盗 于 2018-8-27 17:58 编辑 [/i]在iap升级的中,经常会遇到app文件很大,而boot空间有限,无法直接开辟大空间存储.bin文件,这个时候就可以使用分包发送。配套上位机:源码:[b][color=#5E7384]此内容由EEWORLD论坛网友[size=3]加勒比海盗[/size]原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处[/col...
加勒比海盗 stm32/stm8
模拟IIC求助
[i=s] 本帖最后由 哈喽喽 于 2015-8-13 14:06 编辑 [/i]以下是我的模拟IIC的程序,不知道哪有问题,收到的数据有误,好像没有进行通信,不知道该怎么改,求帮助!/³Ê¼IICvoid IIC_Init(void){GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStructure;//GPIO??????RCC_AHBPeriphRes...
哈喽喽 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 35  120  286  334  451 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved