IC CHARGER PULSE LI-ION 8-MSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | MS8E |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.4 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC4052EMS8E-4.2#PBF | LTC4052EMS8E-4.2#TR | DC531A-A | LTC4052EMS8E-4.2#TRPBF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC CHARGER PULSE LI-ION 8-MSOP | IC charger pulse LI-ion 8-msop | board eval for ltc4052ems8e | IC CHARGER PULSE LI-ION 8-MSOP |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP | - | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, | - | TSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | - | 8 |
| 制造商包装代码 | MS8E | MS8E | - | MS8E |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | - | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | - | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 235 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V | - | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | - | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm |
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