W25X40VSSI,W25X40VSSI pdf中文资料,W25X40VSSI引脚图,W25X40VSSI电路-Datasheet-电子工程世界

W25X40VSSI: 产品描述1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共45页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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W25X40VSSI概述

1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8

1M × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, PDSO8

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	SYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)	33 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	5.27 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.16 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
类型	NOR TYPE
宽度	5.27 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

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