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W39L040AP70Z

产品描述512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY
产品类别存储    存储   
文件大小220KB,共26页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W39L040AP70Z概述

512K 】 8 CMOS FLASH MEMORY

W39L040AP70Z规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e3
长度13.97 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模8
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
页面大小4K words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)245
电源3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
部门规模64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm
Base Number Matches1
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