64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168
64M × 64 同步动态随机存取存储器模块, 6 ns, 直接存储器存取168
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 168 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 3 V |
额定供电电压 | 3.3 V |
最小存取时间 | 6 ns |
加工封装描述 | DIMM-168 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | ACTIVE |
包装形状 | 矩形的 |
包装尺寸 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
端子形式 | NO 铅 |
端子涂层 | 金 |
端子位置 | 双 |
包装材料 | UNSPECIFIED |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 64 |
组织 | 64M × 64 |
存储密度 | 4.29E9 deg |
操作模式 | 同步 |
位数 | 6.71E7 words |
位数 | 64M |
存取方式 | 双 BANK PAGE BURST |
内存IC类型 | 同步动态随机存取存储器模块 |
端口数 | 1 |
W3DG6363V10D2-X | W3DG6463V-D2 | W3DG6463V10D2-X | W3DG6463V10D2-SG | W3DG6363V75D2-X | W3DG6363V7D2-X | |
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描述 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 | 64M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, DMA168 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 168 | 168 | 168 | 168 | 168 | 168 |
端子形式 | NO 铅 | NO 铅 | NO 铅 | NO LEAD | NO 铅 | NO 铅 |
端子位置 | 双 | 双 | 双 | DUAL | 双 | 双 |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
组织 | 64M × 64 | 64M × 64 | 64M × 64 | 64MX64 | 64M × 64 | 64M × 64 |
最大工作温度 | 70 Cel | 70 Cel | 70 Cel | - | 70 Cel | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | - | 0.0 Cel | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电/工作电压 | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
额定供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
最小存取时间 | 6 ns | 6 ns | 6 ns | - | 6 ns | 6 ns |
加工封装描述 | DIMM-168 | DIMM-168 | DIMM-168 | - | DIMM-168 | DIMM-168 |
无铅 | Yes | Yes | Yes | - | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes | Yes | Yes | - | Yes | Yes |
状态 | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | - | ACTIVE | ACTIVE |
包装形状 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | - | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
端子涂层 | 金 | 金 | 金 | - | 金 | 金 |
包装材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
存储密度 | 4.29E9 deg | 4.29E9 deg | 4.29E9 deg | - | 4.29E9 deg | 4.29E9 deg |
操作模式 | 同步 | 同步 | 同步 | - | 同步 | 同步 |
位数 | 64M | 64M | 64M | - | 64M | 64M |
存取方式 | 双 BANK PAGE BURST | 双 BANK PAGE BURST | 双 BANK PAGE BURST | - | 双 BANK PAGE BURST | 双 BANK PAGE BURST |
内存IC类型 | 同步动态随机存取存储器模块 | 同步动态随机存取存储器模块 | 同步动态随机存取存储器模块 | - | 同步动态随机存取存储器模块 | 同步动态随机存取存储器模块 |
端口数 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
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