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W3EG7264S265BD4

产品描述512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL
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文件大小198KB,共13页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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W3EG7264S265BD4概述

512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL

W3EG7264S265BD4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknow
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度67.56 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度31.75 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.35 mm

W3EG7264S265BD4相似产品对比

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描述 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL 512MB - 2x32Mx72 DDR ECC SDRAM UNBUFFERED w/PLL
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation -
包装说明 DIMM, - DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, -
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow -
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST - DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST -
最长访问时间 0.75 ns - 0.75 ns 0.75 ns 0.7 ns 0.7 ns 0.75 ns 0.75 ns -
其他特性 AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX - AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX -
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 - R-PBGA-B136 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 -
长度 67.56 mm - 67.56 mm 67.56 mm 67.56 mm 67.56 mm 67.56 mm 67.56 mm -
内存密度 536870912 bi - 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi -
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE - DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE -
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8 8 -
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 -
端口数量 1 - 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 200 - 200 200 200 200 200 200 -
字数 67108864 words - 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words -
字数代码 64000000 - 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 -
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C -
组织 64MX8 - 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 -
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 31.75 mm - 35.05 mm 35.05 mm 35.05 mm 31.75 mm 35.05 mm 31.75 mm -
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES YES -
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 NO - YES NO NO NO NO NO -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子位置 DUAL - BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.35 mm - 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm 6.35 mm -

 
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