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得益于基于人工智能()算法的创新元语言,.RA/Dexr优化了操作员和机器人系统之间的交互
不同于传统的语言,该无需特定的IT或编程知识即可使用
通过简化机器人应用程序的编程,降低成本并简化部署
MI.RA/Dexter和Racer-5 COBOT用于新菲亚特500纯电汽车信息娱乐系统的自动化和质量控制
Grugliasco(都灵),...[详细]
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最近的Nielsen调查显示,仅有37%的美国游戏玩家知道至少一款 虚拟现实 ( VR )或增强现实(AR)设备。千禧一代对虚拟现实最感兴趣。
2000名青少年和成人玩家对一项网上调查进行投票,结果显示有22%的人知道Oculus Rift的发布,位居榜首;另外 PlayStation VR 和 HTC Vive分别为14%和6%。
总体来说,对于虚拟现实感兴趣的玩家都比较年轻...[详细]
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通用汽车在模组设计中还是玩出了很多的花样,在 BEV3 里面做出了三种不同的软包模组,这个设计在看视频的时候没有特别注意,等朋友把这个高清的 500M 的视频重新看了一遍之后就觉得很有意思,今天的文章来重点探讨一下这个。 图 1 通用的三种不同的软包模组结构 备注:根据通用汽车的采访专门说了为啥要高这个模组,说的是一开始就是从车辆地板高度来考虑的 01 电芯和模组设计 ...[详细]
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中央经济工作会议指出,大力培育新动能,强化科技创新,推动传统产业优化升级……其中,新能源汽车无疑是培育增长新动能的重要方向。电动巡逻车、电动小型消防车、纯电动汽车、电动公交车、混合动力汽车……这些被统称为“新能源汽车”的车辆,在国家各种利好政策的扶持下,也将陆续成为我们生活中的便捷工具。 关注增多 半个多月前,乌鲁木齐市民白小松为公司新购置的纯电动汽车机选了一副绿色车牌,这辆车也成为...[详细]
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抽油烟机自动控制电路图 工作原理: 图中气敏传感器和W1组成燃气检测电路,电源变压器输出的交流5V电压给气敏传感器加热丝加热。反相器F1、W2、热敏电阻Rt组成温度检测电路。两路检测电路输出的高电位信号分别经隔离二极管VD8、VD9控制由F2、F3、R2、VT2、J1组成的电机控制电路。光敏电阻CdS、W3、F4、R3、 VT3、J2等组成照明控制电路;IC1为音乐报警电路,由燃气检测电...[详细]
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计时时钟芯片概览 常用的计时时钟芯片有 DS12C887, DS1302, DS1307, DS3231, RX8025, 各型号还有衍生型号. 可以看到到大部分是Dallas生产的芯片, RX8025的厂商是Epson. 其中 DS1302 和 DS1307 可以看成是同一芯片的不同协议版本(SPI和I2C), 需要外接晶振, 如果晶振不带温补, 计时误差受温度影响较大. DS12C887...[详细]
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继2020年12月16日华为HarmonyOS开发者手机Beta版发布之后,6月2日,华为正式发布了 HarmonyOS 2版本,同时发布了多款搭载HarmonyOS 2的新产品,包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手机、智能手表、平板产品。同时带来了新一代半开放主动降噪无线蓝牙耳机HUAWEI...[详细]
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5月18日消息,老牌国产品牌迎来了自己的春天。5月份TCL通讯发布公告,1-4月手机销量达1237.3万台,同比增长14.94%,其中智能手机销量达227.4万台,同比增104.26%;康佳上半年推出了多款大屏智能机,布局儿童市场、携手阿里云、打造投影仪手机等市场,并迅速推出了电子商务平台,进军移动互联网领域。老牌国际品牌的系列动作,显示了自己在智能机时代的全面复苏。 老牌国产品牌阵营...[详细]
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11月12日消息 有消息称 Redmi Note 9系列国行新品将在本月发布,此前小米集团中国区总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰也在微博进行了暗示,现在最新消息显示,Redmi Note 9系列似乎将有三款机型,分别是 Redmi Note 9、Redmi Note 9 Pro 和 Redmi Note 9 4G 版。 其中,Redmi Note 9 4G 版是最新曝光的,目前型号为 M2...[详细]
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继电保护测试仪 系统采用分布式结构,使系统的工作分散到控制平台和测试装置的被测主板中,有助于实现信号的数据实时采集、处理以及系统的快速响应性能,整个过程构成闭环测试。 继电保护测试仪主板自动测试系统主要由控制平台(PC机)和测试装置组成。控制平台主要有PC机、模拟量输出卡(D/A卡)、开关量输入、输出卡、多串口通讯卡等组成。测试装置主要有电源插件、辅助测试插件、i贝4试机箱、被...[详细]
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您是否曾有看似超越现有技术好几年的想法?是否因为无法找到可满足需求的 MCU 而将草稿设计遗忘?请拂去设计方案上的尘土。MSP430FR5739 器件在这里可帮助您重新构思不可能的设计。 MSP430FR5739 器件是 MSP430 系列中的首款 FRAM 嵌入式 MCU,于 2011 年发布至今已应用在大量独特应用设计中,其可帮助解决系统级问题、优化设计,充分满足低能耗的需求。 今天...[详细]
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微软 Surface 部门从诞生的第一天起就一直痴迷于设计制造新奇的硬件设备。而且从第一天起它就定下了一个非常高的起点——对标苹果。 不同于手机行业私底下模仿、PPT 上碾压苹果的做法,微软始终是做的多说的少,战术上也常常另辟蹊径。刚度过五周岁生日不久的 Surface 在每个品类里都独树一帜,屡屡挑战消费电子的领导者苹果,在这个过程中也拿出了一款又一款优秀的产品供 OEM 品牌们仰望、学...[详细]
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据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称,三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片,为历史上首次。 两公司去年共消费了537亿美元的半导体,较去年的460亿 美元增长了77美元,涨幅17% 。两家公司连续第三年占据半导体消费榜的前两位,2013年两家占据的市场份额升至17%,较2011年增长5% 。 Gartner分析师Masatsune Yamaji称,如此涨幅清晰...[详细]
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原标题:要上天了!诺基亚携手沃达丰 2019年月球上或将拥有4G手机网络 如果这群雄心勃勃的公司取得了进展,那么,月球可能会在2019年获得自己的4G网络,可支持月球和地球之间的高清视频和数据传输。 据悉,这个月球网络是“登月使命”(Mission to the Moon)的一部分,该任务旨在实现首次私人支付登月。 沃达丰,诺基亚和奥迪正在与PTS组织的科学家合作,由SpaceX的...[详细]
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DAC是一种把二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器,它常用于过程控制计算机系统的输出通道,与执行器相连,实现对生产过程的自动控制。 13.1.GD32 DAC 外设原理简介 因篇幅有限,本文无法详细介绍GD32所有系列的DAC,下面以GD32F30x为例,先着重介绍下GD32F30x的DAC及其结构框图,然后介绍下各个系列DAC的差异。 GD32F3...[详细]