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10AT115U4F45E4SGES

产品描述IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
产品类别半导体    可编程逻辑器件   
文件大小1MB,共40页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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10AT115U4F45E4SGES概述

IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA

10AT115U4F45E4SGES规格参数

参数名称属性值
LAB/CLB 数427200
逻辑元件/单元数1150000
总 RAM 位数68857856
I/O 数624
电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装1932-FBGA,FC(45x45)

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描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
LAB/CLB 数 427200 427200 427200 427200 427200 427200
逻辑元件/单元数 1150000 1150000 1150000 1150000 1150000 1150000
总 RAM 位数 68857856 68857856 68857856 68857856 68857856 68857856
I/O 数 624 600 600 600 624 624
电压 - 电源 0.87 V ~ 0.93 V 0.87 V ~ 0.93 V 0.87 V ~ 0.93 V 0.87 V ~ 0.93 V 0.87 V ~ 0.93 V 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ) 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1932-BBGA,FCBGA 1517-BBGA,FCBGA 1517-BBGA,FCBGA 1517-BBGA,FCBGA 1932-BBGA,FCBGA 1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1932-FBGA,FC(45x45) 1517-FCBGA(40x40) 1517-FCBGA(40x40) 1517-FCBGA(40x40) 1932-FBGA,FC(45x45) 1932-FCBGA(45x45)
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