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WED2EG472512V7D2: 产品描述16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM; 产品类别存储存储; 文件大小315KB，共10页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WED2EG472512V7D2概述

16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM

WED2EG472512V7D2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM-168
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	4 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
JESD-609代码	e4
内存密度	150994944 bi
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端子数量	168
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WED2EG472512V7D2相似产品对比

	WED2EG472512V7D2	WED2EG472512V5D2	WED2EG472512V65D2	WED2EG472512V6D2	WED2EG472512V-D2
描述	16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM	16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM	16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM	16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM	16MB (4x512Kx72) SYNC BURST PIPELINE, DUAL KEY DIMM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-
包装说明	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-
最长访问时间	4 ns	3 ns	3.7 ns	3.5 ns	-
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	-
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-
内存密度	150994944 bi	150994944 bi	150994944 bi	150994944 bi	-
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	-
内存宽度	72	72	72	72	-
功能数量	1	1	1	1	-
端子数量	168	168	168	168	-
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	2MX72	2MX72	2MX72	2MX72	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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