128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 |
| 内存密度 | 1073741824 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 200 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| WED3EG6418S202D4 | WED3EG6418S-D4 | WED3EG6418S265D4 | WED3EG6418S335D4 | WED3EG6418S262D4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL | 128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL | 128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL | 128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL | 128MB- 16Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED W/PLL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | DIMM, | - | DIMM, | DIMM, | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| 访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST | - | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST | FOUR BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | - | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N200 | - | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 | R-XDMA-N200 |
| 内存密度 | 1073741824 bi | - | 1073741824 bi | 1073741824 bi | 1073741824 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | - | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | - | 64 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 200 | - | 200 | 200 | 200 |
| 字数 | 16777216 words | - | 16777216 words | 16777216 words | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 | - | 16000000 | 16000000 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16MX64 | - | 16MX64 | 16MX64 | 16MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 自我刷新 | YES | - | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | - | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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