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5024266030

产品描述CONN B/B 0.4MM RCPT 60CKT
产品类别连接器   
文件大小525KB,共6页
制造商Molex Premise Network
标准
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5024266030概述

CONN B/B 0.4MM RCPT 60CKT

5024266030规格参数

参数名称属性值
连接器类型插座,中央带触点
针脚数60
间距0.016"(0.40mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度3.90µin(0.099µm)
接合堆叠高度1mm
板上高度0.039"(1.00mm)

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描述 CONN B/B 0.4MM RCPT 60CKT CONN B/B 0.4MM RCPT 70CKT CONN 0.4MM BTB RCPT 90POS SMD CONN 0.4MM RCPT 24CKT SMD CONN 0.4MM BTB RCPT 14POS SMD CONN 0.4MM RCPT 22CKT SMD CONN 0.4MM BTB RCPT 32POS SMD
连接器类型 插座,中央带触点 插座,中央带触点 插座,中央带触点 插座,中央带触点 插座,中央带触点 插座,中央带触点 插座,中央带触点
针脚数 60 70 90 24 14 22 32
间距 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm) 0.016"(0.40mm)
排数 2 2 2 2 2 2 2
安装类型 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
特性 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾 固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm) 3.90µin(0.099µm)
接合堆叠高度 1mm 1mm 1mm 1mm 1mm 1mm 1mm
板上高度 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm) 0.039"(1.00mm)
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