LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【1.適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
2.0mm
ピッチ電線対基板用コネクタ
について規定する。
JAPANESE
ENGLISH
This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【2.½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
ターミナル
(AWG #24~30)
Terminal
ターミナル
(AWG #22~26)
Terminal
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing
リセプタクルハウジング 黒
Receptacle Housing Black
ウェハーアッセンブリ (ライトアングル)
Wafer Assembly (R/A)
ウェハーアッセンブリ 黒 (ライトアングル)
Wafer Assembly Black (R/A)
ウェハーアッセンブリ (ストレート)
Wafer Assembly (ST)
ウェハーアッセンブリ (ライトアングル) エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (R/A)
ウェハーアッセンブリ 黒(ライトアングル) エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly Black (R/A)
ウェハーアッセンブリ (ストレート) エンボス梱包品
(旧)
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST) (Old)
ウェハーアッセンブリ (ストレート) エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST)
½ 品 型 番
Part Number
50212-8*00
560085-0101
502351-**00
502351-**01
502352-**08
502352-**28
560020-**08
502352-**00
502352-**01
560020-**00
560020-**20
*:図面参照(Refer
to the drawing)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
SHEET
1-10 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-12 1-12
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
REV.
L
REVISED
JTR2015-0089
2015/03/16 Y.TAMAKI
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
S.SHIBATA
CHECKED
BY:
H.KOMATSU
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
JTR
DOCUMENT NUMBER
APPROVED
BY:
A.KANESHIGE
DATE:
YR/MO/DAY
2007/12/18
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
1 OF 12
PS-502351-001
EN-37(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【3.定格及び適用電線
項
目
Items
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
AWG# 22
AWG# 24
AWG# 26
AWG# 28
AWG# 30
RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
規
Standards
125V
3.0A
2.0A
1.5A
1.0A
0.5A
-40℃
格
JAPANESE
ENGLISH
[AC(実効値
rms)/DC½
被覆外径:φ1.4
mm MAX.
Insulation O.D.
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
*1 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
~
105℃*
1
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
2 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【4.性
½
PERFORMANCE】
Electrical Performance
目
Items
接
触 抵 抗
Contact
Resistance
条
件
JAPANESE
ENGLISH
4-1.電気的性½
項
番
項
4-1-1
絶
4-1-2
縁 抵 抗
Insulation
Resistance
耐
4-1-3
電
圧
Dielectric
Strength
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
Test Conditions
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV
以下、短絡電流
10mAにて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX.,
10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ-ミ
ナル、アース間に、DC
500Vを印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
Connectors shall be mated and apply 500V DC
between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間及びタ-ミ
ナル、アース間に、AC
500V(実効値)を1分間
印加
する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms)
for 1 minute between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、
短絡電流
10mA
にて測定する。
Crimped the applicable wire on to the terminal, measure
by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
コネクタに開放時12±1V、短絡時1±0.05Aを通電し圧着
部より各75mm又は100mm離れた点で、
端子嵌合部の温
度が½和した時点で電圧降下を測定する。その後電線抵
抗分を差し引く。
Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and
1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point from
crimped section. Subtract wire conductor resistance
from total resistance.
規
格
Requirements
10 milliohm MAX.
1000 megohm MIN.
異状なきこと
No breakdown
5 milliohm MAX.
4-1-5
電圧降下
Voltage Drop
10mV/A MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
3 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
4-2.機械的性½
項
番
項
Mechanical Performance
目
条
件
規
JAPANESE
ENGLISH
格
4-2-1
Items
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
4-2-2
圧着部引張り強度
Crimping
Pull Out
Force
Test Conditions
毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う½
Insert and withdraw connectors at the speed rate
of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に固定し、
電線を軸方
向に毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402 6.8)
Fixed crimped terminal, apply axial pull out force
on the wire at the speed rate of
25±3mm/minute.
(JIS C5402 6.8)
Requirements
第 6 項 参 照
See paragraph 6.
AWG#22
AWG#24
AWG#26
AWG#28
AWG#30
39.2 N MIN.
{4.0 kgf} MIN.
29.4 N MIN.
{3.0 kgf} MIN.
19.6 N MIN.
{2.0 kgf} MIN.
9.8 N MIN.
{1.0 kgf} MIN.
4.9 N MIN.
{0.5 kgf} MIN.
4-2-3
ターミナル挿入力
Terminal Insertion
Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
9.8 N {1.0kgf} MAX.
4-2-4
4-2-5
4-2-6
4-2-7
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、
電線
ターミナル保持力 を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Terminal / Housing Apply axial pull out force at the speed rate of
Retention Force
25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
ピ ン 保 持 力
毎分
25±3mm
の速さでピンを軸方向に押す。
Pin Retention
Apply axial push force at the speed rate of
Force
25±3mm/minute.
アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし、
ネール
ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ
半田剥離強度
2.5mm/minの速さで引張る。
Fitting Nail
Mount product on PCB only by fitting nails and
Peeling Strength
apply axial pull-up force at the speed rate of
2.5mm/min.
コネクタを嵌合させ、
ロックを解除せずにハウジン
ハウジング½ウェハ グを毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は
間保持力
端子を全極に装着した状態で行なう。
Housing / Wafer
Mate connectors and apply pull-out force at the
Retention Force
speed rate of 25±3mm/min. This test should be
done with positive lock locked.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
100 N {10.2kgf} MIN.
(ネール両側合計)
(With both nails)
50N {5.1kgf} MIN.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
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2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
4 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
4-3.そ
項
番
の
項
他
Environmental Performance and Others
目
条
件
規
格
Requirements
接触抵抗
Contact
Resistance
温度上昇
Temperature
Rise
JAPANESE
ENGLISH
4-3-1
Items
繰 返 し 挿 抜
Repeated
Insertion/
Withdrawal
温 度 上 昇
Temperature
Rise
4-3-2
4-3-3
耐
振 動 性
Vibration
Test Conditions
1分間に
10回
以下の速さで挿入、抜去
を
30回繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly
by the rate of 10 cycles/minute.
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通
電し、
コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直
な3方向に振動を加える。
2
1)
加速度:44m/s
2)
加振時間:各方向別サンプルを
用いて3h
3)
加振周波数:20½200Hz(加速度一定)、
掃引時間3min(往復)
4)
開放電圧:20mV以下
5)
短絡電流:10mA以下
2
Acceleration: 44m/s
Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes
Duration : 3hours in each X, Y, Z axes
Open circuit voltage: 20mV max.
Short circuit current: 10mA max.
コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を
2
含む互いに垂直な6方向に981m/s
(100G)
の衝撃を各3回加える。
½用時間
6ms
2
981m/s (100G), 3 strokes in each X, Y,
Z axes.
Operation time: 6ms
20 milliohm MAX.
30
℃
MAX.
外
観
Appearance
接触抵抗
Contact
Resistance
電圧降下
Voltage Drop
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
瞬
断
Discontinuity
異状なきこと
No Damage
20 milliohm MAX.
20 mV/A MAX.
1 microsecond MAX.
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
異状なきこと
No Damage
1 microsecond MAX.
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2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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FILE NAME
PS502351001.DOC
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PS-502351-001
EN-037(2012-03)