512Kx8 MONOLITHIC SRAM
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | CERAMIC, DFP-36 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 17 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F36 |
长度 | 23.37 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | GDFP |
封装等效代码 | FL36,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.897 mm |
最大待机电流 | 0.015 A |
最小待机电流 | 3 V |
最大压摆率 | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 12.95 mm |
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