IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 1246588 |
Samacsys Pin Count | 14 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | 14 Lead Small Outline (SL) Narrow SOIC |
Samacsys Released Date | 2019-12-20 07:00:06 |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
其他特性 | 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | PIC16 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED-POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 1 |
I/O 线路数量 | 12 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 14 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字节) | 256 |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.75 mm |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 2.6 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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