电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

210-283

产品描述BREADBOARD FOR DIGILENT BOARDS
产品类别开发板/开发套件/开发工具   
文件大小549KB,共1页
制造商Digilent
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

210-283在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
210-283 - - 点击查看 点击购买

210-283概述

BREADBOARD FOR DIGILENT BOARDS

210-283规格参数

参数名称属性值
配件类型试验板
配套使用产品/相关产品Digilent 板

文档预览

下载PDF文档
Digilentinc.com Blog Learn
Search
MXP Breadboard
Part # 210-283
Hide Details
• Designed to interface with the NI myRIO expansion
port (MXP)
• Provides a 300 tie breadboard with a centered 50 tie
bus bar
The MXP Breadboard provides a 300 tie breadboard & 50 tie bus bar on an
expansion card compatible with the NI myRIO expansion port (MXP). The
MXP Breadboard functions as an I/O breakout, with digital and analog
signals mapped to two headers on either side of the breadboard itself. The
MXP Breadboard's connector is also keyed to ensure correct connection
with your NI myRIO.
For more information on the NI myRIO, please visit
www.ni.com/myrio.
Learn more about
Digilent Design Contest
2014!
Digilent, Inc.
|
P.O. Box 428 Pullman, WA 99163-0428
|
(509) 334-6306 (voice)
(509) 334-6300 (fax)
|
Contact us
http://www.digilentinc.com/Products/Detail.cfm?NavPath=2,842,1216&Prod=MXP-BB
5/2/2014

210-283相似产品对比

210-283
描述 BREADBOARD FOR DIGILENT BOARDS
配件类型 试验板
配套使用产品/相关产品 Digilent 板

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2679  897  2358  1045  2870  37  9  44  15  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved