IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74LVC1G34-Q100 - Single buffer@en-us |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 74LVC1G34GW-Q100H | 74LVC1G34GV-Q100H | 74LVC1G34GW-Q100,125 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 5TSOP | Buffer, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.05 mm | 2.9 mm | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns | 11 ns | 11 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.5 mm | 1.25 mm |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSOP | - |
| 针数 | 5 | 5 | - |
| 制造商包装代码 | SOT353-1 | SOT753 | - |
| Samacsys Description | 74LVC1G34-Q100 - Single buffer@en-us | 74LVC1G34-Q100 - Single buffer@en-us | - |
stm32/stm8
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