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WS1M32-17HSCA

产品描述1M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP84
产品类别存储   
文件大小149KB,共8页
制造商ETC
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WS1M32-17HSCA概述

1M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP84

1M × 32 多设备的静态随机存储器模块, 17 ns, CQFP84

WS1M32-17HSCA规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量84
最大工作温度70 Cel
最小工作温度0.0 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
最大存取时间17 ns
加工封装描述28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸FLATPACK
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层GOLD
端子位置QUAD
包装材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
温度等级COMMERCIAL
内存宽度32
组织1M X 32
存储密度3.36E7 deg
操作模式ASYNCHRONOUS
位数1.05E6 words
位数1M
备用存储器宽度16
内存IC类型MULTI DEVICE SRAM MODULE
串行并行PARALLEL

 
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