IGBT MODULE 1700V 200A
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 |
针数 | 7 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks |
Is Samacsys | N |
外壳连接 | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 390 A |
集电极-发射极最大电压 | 1700 V |
配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X7 |
元件数量 | 2 |
端子数量 | 7 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 1200 ns |
标称接通时间 (ton) | 400 ns |
Base Number Matches | 1 |
FF200R17KE3HOSA1 | FF200R17KE3 | |
---|---|---|
描述 | IGBT MODULE 1700V 200A | IGBT Modules N-CH 1.7KV 390A |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | MODULE | MODULE |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 |
针数 | 7 | 7 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks | 1 week |
Is Samacsys | N | N |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 390 A | 390 A |
集电极-发射极最大电压 | 1700 V | 1700 V |
配置 | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X7 | R-XUFM-X7 |
元件数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 7 | 7 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 1200 ns | 1200 ns |
标称接通时间 (ton) | 400 ns | 400 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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