IC D/A CONV 16BIT PAR 28-SSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP28,.3 |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | G |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 469803 |
| Samacsys Pin Count | 28 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | G Package 28-Lead Plastic SSOP (0.209) (LTC DWG # 05-08-1640) |
| Samacsys Released Date | 2018-09-15 09:59:03 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0015% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 1 µs |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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