WV3EG64M64ETSU335D3SG,WV3EG64M64ETSU335D3SG pdf中文资料,WV3EG64M64ETSU335D3SG引脚图,WV3EG64M64ETSU335D3SG电路-Datasheet-电子工程世界

WV3EG64M64ETSU335D3SG: 产品描述512MB - 64Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED; 产品类别存储存储; 文件大小237KB，共10页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/; 标准

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WV3EG64M64ETSU335D3SG概述

512MB - 64Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,
Reach Compliance Code	unknow
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
JESD-609代码	e4
内存密度	4294967296 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

	WV3EG64M64ETSU335D3SG	WV3EG64M64ETSU335D3MG	WV3EG64M64ETSU-D3
描述	512MB - 64Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED	512MB - 64Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED	512MB - 64Mx64 DDR SDRAM UNBUFFERED
是否Rohs认证	符合	符合	-
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-
包装说明	DIMM,	DIMM,	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-
最长访问时间	0.7 ns	0.7 ns	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	-
JESD-609代码	e4	e4	-
内存密度	4294967296 bi	4294967296 bi	-
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	-
内存宽度	64	64	-
功能数量	1	1	-
端口数量	1	1	-
端子数量	184	184	-
字数	67108864 words	67108864 words	-
字数代码	64000000	64000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	-
组织	64MX64	64MX64	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-
封装代码	DIMM	DIMM	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-
自我刷新	YES	YES	-
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	NO	NO	-
技术	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-
端子位置	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ