WV3HG264M72EER403PD4MG,WV3HG264M72EER403PD4MG pdf中文资料,WV3HG264M72EER403PD4MG引脚图,WV3HG264M72EER403PD4MG电路-Datasheet-电子工程世界

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WV3HG264M72EER403PD4MG: 产品描述1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL; 产品类别存储存储; 文件大小215KB，共11页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/; 标准

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WV3HG264M72EER403PD4MG概述

1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL

WV3HG264M72EER403PD4MG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,
Reach Compliance Code	unknow
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4
内存密度	9663676416 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	128MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WV3HG264M72EER403PD4MG相似产品对比

	WV3HG264M72EER403PD4MG	WV3HG264M72EER-PD4	WV3HG264M72EER806PD4IMG	WV3HG264M72EER403PD4SG
描述	1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL	1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL	1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL	1GB - 2x64Mx72 DDR2 SDRAM REGISTERED, SO-DIMM, w/PLL
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	-	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,	-	DIMM,	DIMM,
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknown
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	-	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200	-	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4	-	e4	e4
内存密度	9663676416 bi	-	9663676416 bit	9663676416 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	-	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	-	72	72
功能数量	1	-	1	1
端口数量	1	-	1	1
端子数量	200	-	200	200
字数	134217728 words	-	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	-	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C
组织	128MX72	-	128MX72	128MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	-	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	-	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	-	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	-	NO	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	INDUSTRIAL	OTHER
端子面层	Gold (Au)	-	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	-	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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