IC GATE NAND 2CH 4-INP 14DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 逻辑类型 | 与非门 |
| 电路数 | 2 |
| 输入数 | 4 |
| 电压 - 电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 电流 - 输出高，低 | 1mA，20mA |
| 逻辑电平 - 低 | 0.8V |
| 逻辑电平 - 高 | 2V |
| 不同 V，最大 CL 时的最大传播延迟 | 5ns @ 5V，50pF |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 通孔 |
| 供应商器件封装 | 14-PDIP |
| 封装/外壳 | 14-DIP（0.300"，7.62mm） |
| SN74S20NG4 | SN74S20N | SN74S20D | SN74LS20DR | SN74LS20D | SN74LS20NG4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC GATE NAND 2CH 4-INP 14DIP | Dual 4-input positive-NAND gates 14-PDIP 0 to 70 | Dual 4-input positive-NAND gates 14-SOIC 0 to 70 | Dual 4-input positive-NAND gates 14-SOIC 0 to 70 | Dual 4-input positive-NAND gates 14-SOIC 0 to 70 | IC GATE NAND 2CH 4-INP 14DIP |
| Brand Name | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | - | DIP | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | - | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | - |
| 针数 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | - | compli | compli | compli | compli | - |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| 系列 | - | S | S | LS | LS | - |
| JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 长度 | - | 19.305 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | - |
| 负载电容（CL） | - | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | - | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | - |
| 最大I（ol） | - | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | - |
| 功能数量 | - | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 输入次数 | - | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | - | DIP | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | - | DIP14,.3 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | - |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 包装方法 | - | TUBE | TUBE | TR | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | - |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流（ICC） | - | 18 mA | 18 mA | 2.2 mA | 2.2 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 4.5 ns | 4.5 ns | 15 ns | 15 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | - | 5 ns | 5 ns | 15 ns | 15 ns | - |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | - | NO | NO | NO | NO | - |
| 座面最大高度 | - | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | - | NO | YES | YES | YES | - |
| 技术 | - | TTL | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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