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基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

SmartDV@EW26回顾（二） SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码” 在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]

惠普（HP）LaserJet Pro M12w是一款黑白无线激光打印机，适合家庭或小型办公室使用，体积小巧，支持Wi-Fi无线打印。其主要参数包括：打印类型为黑白激光打印（单功能，仅打印），打印速度最高19 ppm（每分钟页数，A4），首页输出时间约8.5–9.2秒，打印分辨率最高600 × 600 dpi（使用HP FastRes 1200技术可提升效果），打印负荷每月最高5000页，支持纸张...[详细]

在无线基站与电信设备中，−48 V 电源轨是一种常见设计。于网络中央机房应用时，其实际电压通常在 −48 V 至 −60 V 之间。对此类电压进行测量时，通常需借助采用双电源（例如 ±15 V）供电的器件。一般而言，仅直接连接 −48 V 电源轨的前端信号调理部分会使用双电源方案，系统其余部分则采用单电源供电。 消除负电源可降低复杂性和成本。在图1所示电路中，通过 629和AD8603，用户...[详细]

本文针对变电站火灾易危及人员设备安全的问题，聚焦烟雾识别与风险预警需求，设计了一种基于的烟雾识别系统，并探究其在变电站环境中的应用可行性。该系统以STM32为控制核心，搭载MQ-2烟雾、DHT11温及MQ-135空气污染传感器，可实时采集烟雾浓度、温湿度、可燃气体含量等关键环境参数，结合报警模块、显示模块及WiFi模块，与平台建立远程连接。 采集的数据经STM32处理后，将同步上传至机智...[详细]

在自动驾驶中，激光雷达一直是非常重要的感知硬件，而在评价激光雷达的性能时，一个最常被提及的指标就是“线数”。所谓线数，是指激光雷达在垂直方向上能够同时发射和接收激光束的数量。每一束激光都会扫过环境并返回反射信号，形成一个测距点，成千上万个点组合在一起，就构成了三维的点云图。 在行业发展初期，16线、32线雷达是主流，而如今128线甚至更高级别的雷达已成为旗舰车型的标配。随着线束越来越多，不知...[详细]

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展 是德科技近日推出N4378A光波器件分析仪（LCA），提供高达220 GHz的全校准S参数测量功能，助力工程师应对人工智能（AI）和数据中心应用中下一代光器件日益严峻的测试挑战。 是德科技N4378A 220 GHz光波器件分析仪可表征1.6T及更高带宽的光收发器器件特性 在人工智能和...[详细]

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI A...[详细]

资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨）超洁净空气PVA刷轮 。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封装良率。 资腾于2026年3月25日至27日参加SEM...[详细]

新款TOPSwitchGaN IC将输出功率提升一倍以上，同时降低系统成本、简化系统结构并缩短设计周期 美国德州圣安东尼奥--(BUSINESS WIRE) -- (美国商业资讯) --，2026年3月23日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations 今日推出了一项反激拓扑的突破性技术，将反激变换器的功率范围扩展至440W——远超传统上需要更复...[详细]

美光 首席执行官桑杰・梅赫罗特拉表示，随着车企推出 L4 级自动驾驶车型，未来汽车所需的 内存 容量最终将突破 300GB。据《英国登记册》报道，梅赫罗特拉是在 美光 发布季度财报后作出该表态的。财报显示， 美光 今年第二季度营收达 238.6 亿美元，较 2025 年第二季度的 80.3 亿美元实现了 200% 的大幅增长。此次营收暴涨，核心驱动力仍是人工智能超大规模运算厂商对高端高带宽存储（...[详细]

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化； 将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示 是德科技近日推出KAI推理构建器（Keysight AI Inference Builder），这款仿真与分析平台旨在大规模验证针对推理进行优化的AI基础设施。是德科技将在NVIDIA GTC大会上展示该解决方案，并演示其在NVIDIA...[详细]

中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。 此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。 此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打...[详细]

根据 盖世汽车研究院 数据，2026年1月中国新能源汽车电气化核心环节已进入头部优势固化与梯队竞争加剧并行的阶段。围绕动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、电机控制器及多合一主驱系统（纯电）等关键环节，装机数据呈现鲜明的市场特征，行业资源加速向具备全产业链布局、技术创新能力及规模化配套优势的企业集中，车企垂直整合与第三方专业供应体系的发展路径差异进一步凸显。相关装机量数据为观察中国新能源汽...[详细]