TMS320C6211GFN150概述

IC FIXED-POINT DSP 256-BGA

TMS320C6211GFN150规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA272,20X20,50
针数	256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	150 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	256
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	1024
座面最大高度	2.32 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6211GFN150相似产品对比

	TMS320C6211GFN150	TMS320C6211BGFN150	TMS320C6211BGFN167	TMS32C6211BGFNA150
描述	IC FIXED-POINT DSP 256-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 256-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 256-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 256-BGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA272,20X20,50	BGA, BGA256,20X20,50	BGA, BGA256,20X20,50	BGA, BGA256,20X20,50
针数	256	256	256	256
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	1 week	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	150 MHz	150 MHz	167 MHz	150 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	105 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA272,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50	BGA256,20X20,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	220	220	220
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	1024	4096	4096	1024
座面最大高度	2.32 mm	2.32 mm	2.32 mm	2.32 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码	-	e0	e0	e0
湿度敏感等级	-	4	4	4
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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