ZWIR4512AC2WI: 产品描述SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE; 产品类别热门应用无线/射频/通信; 文件大小390KB，共27页; 制造商IDT(艾迪悌); 官网地址http://www.idt.com/

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ZWIR4512AC2WI概述

SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE

ZWIR4512AC2WI规格参数

参数名称	属性值
类型	TxRx + MCU
射频系列/标准	通用 ISM < 1GHz
协议	6LoWPAN
调制	BPSK，O-QPSK
频率	868MHz ~ 915MHz
数据速率（最大值）	250kbps
功率 - 输出	10dBm
灵敏度	-110dBm
串行接口	I²C，SPI，UART
GPIO	21
电压 - 电源	2 V ~ 3.6 V
电流 - 接收	10.5mA
工作温度	-40°C ~ 85°C

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Secure Low-Power

Wireless IPv6 Module

ZWIR4512

Datasheet

Brief Description

The ZWIR4512 enables secure low-power wireless

IPv6 communication for sensors and small devices.

IDT provides a user-programmable, royalty-free

6LoWPAN stack with mesh routing capability with

the ZWIR4512. 6LoWPAN is an Internet Engineer-

ing Task Force (IETF) standard for building wireless,

low-power IP-based sensor and device networks.

These networks can easily be integrated into exist-

ing IT infrastructure or operate autonomously.

Secure communication is provided by standard-

compliant implementations of the Internet Protocol

Security (IPSec) protocol suite and the Internet Key

Exchange Protocol version 2 (IKEv2), which enable

highly secure end-to-end communication, including

over unsecure network nodes.

The module is powered by an ARM Cortex™-M3

(ARM, Ltd. trademark) microcontroller and provides

a rich set of GPIO and peripheral interfaces. Up to

192kB of flash and 32kB of RAM are available for

applications. Different low power modes are pro-

vided to save energy in battery-operated devices.

The modules provide superior radio properties with-

out the need for complicated external RF design.

Hardware Features

•

License-free 868/915 MHz frequency bands

ARM Cortex™-M3 32-bit microcontroller

≤192kB

flash and 32kB RAM for user applications

Unique EUI64 address

4 channels in EU mode; 10 channels in US mode

19 (ZWIR4512AC1) or 21 (ZWIR4512AC2)

GPIOs with multiplexed peripheral functions:



2 x UART, SPI, 3 x ADC, 2 x DAC, 11 x PWM,

USB, CAN, I C™

(NXP trademark)

, 8 x timer



Several 5V tolerant I/Os available

•

Low current consumption: 3.5 µA in Standby

Mode; 10.5 mA in Receive Mode; 16.0 mA in

Transmit Mode @ 0 dBm

Modulation schemes



BPSK (20 kBps EU, 40 kBps US)



O-QPSK (100 kBps EU, 250 kBps US)

Receiver sensitivity: up to -110 dBm

TX output power: up to 10 dBm (US Mode)

Firmware Features

•

Benefits

•

Uniquely simple programmability

Standard-compliant security solution

No need for external microcontroller

Plug-and-play integration into local and wide-

area networks

No RF design required

2D barcode label containing MAC address

Superior radio propagation

ETSI/FCC certified

Serial command interface with built-in security

and over-the-air update (OTAU) functionality

Royalty-free library bundle for custom firmware:

6LoWPAN communication library with mesh

routing capability; IPSec and IKEv2 security

libraries; over-the-air update library; several

peripheral libraries

Available Support

•

Typical ZWIR4512 Application Setup

LAN

Specific Devices:

ZWIR45xx

Device

ZWIR45xx

Gateway

Off-the-Shelf

Components:

Cloud /

Internet

LAN

Router

Handheld

Device

•

Development Kit

Programming guide and application notes

Ethernet, USB and UART gateways

Free packet sniffer and example programs

demonstrating C-API usage

Windows® (Microsoft Corp. trademark) and

Linux® (Linus Torvalds trademark) support tools

Physical Characteristics

•

Supply voltage: 2.0 V to 3.6 V

Operating temperature: -40 °C to +85 °C

30-pin edge-board contact package or

32-pin land grid array package

PAN

WAN

Computer

January 27, 2016

ZWIR4512 Datasheet

Contents

Module Characteristics ........................................................................................................................................ 5

1.1. Absolute Maximum Ratings .......................................................................................................................... 5

1.1.1. Voltage Characteristics .......................................................................................................................... 5

1.1.2. Current Characteristics .......................................................................................................................... 5

1.1.3. Thermal Characteristics ......................................................................................................................... 5

1.2. Operating Conditions .................................................................................................................................... 5

1.2.1. General Operating Conditions ............................................................................................................... 5

1.2.2. Current Consumption per Operating Mode ............................................................................................ 7

Module Description .............................................................................................................................................. 7

2.1. Radio Transceiver ........................................................................................................................................ 8

2.2. Microcontroller .............................................................................................................................................. 8

2.2.1. MCU Core .............................................................................................................................................. 8

2.2.2. Peripherals and Interfaces ..................................................................................................................... 8

2.2.3. Programming and Debugging ................................................................................................................ 8

2.3. Firmware ....................................................................................................................................................... 9

2.3.1. Serial Command Interface (SCI) Firmware ............................................................................................ 9

2.3.2. C Application Programming Interface (C-API) ....................................................................................... 9

2.4. Power Modes ................................................................................................................................................ 9

2.4.1. Run Mode............................................................................................................................................. 10

2.4.2. Sleep Mode .......................................................................................................................................... 10

2.4.3. Stop Mode ............................................................................................................................................ 10

2.4.4. Standby Mode ...................................................................................................................................... 10

Application Circuits ............................................................................................................................................ 11

3.1. Power Supply.............................................................................................................................................. 11

3.2. Reset and Boot Select ................................................................................................................................ 12

3.3. Debug Access............................................................................................................................................. 12

3.4. Antenna ...................................................................................................................................................... 13

Pinout ................................................................................................................................................................ 14

Package Dimensions and PCB Footprints ........................................................................................................ 21

5.1. ZWIR4512AC1............................................................................................................................................ 21

5.2. ZWIR4512AC2............................................................................................................................................ 22

Soldering Information ........................................................................................................................................ 23

Customization .................................................................................................................................................... 24

Certification........................................................................................................................................................ 24

8.1. European R&TTE Directive Statements ..................................................................................................... 24

8.2. Federal Communication Commission Certification Statements ................................................................. 24

8.2.1. Statements ........................................................................................................................................... 24

January 27, 2016

ZWIR4512 Datasheet

8.2.2. Requirements ....................................................................................................................................... 25

8.3. Supported Antennas ................................................................................................................................... 25

9 Ordering Information ......................................................................................................................................... 25

10 Related Documents ........................................................................................................................................... 26

10.1. Documents Available from IDT ................................................................................................................... 26

10.2. Third-Party Documents ............................................................................................................................... 26

11 Glossary ............................................................................................................................................................ 26

12 Document Revision History ............................................................................................................................... 27

List of Figures

Figure 3.1

Figure 3.2

Figure 3.3

Figure 4.1

Figure 5.1

Figure 5.2

Figure 5.3

Figure 5.4

Figure 6.1

Figure 8.1

Power Supply Schemes ....................................................................................................................... 11

External Circuitry for /RESET and BSEL ............................................................................................. 12

JTAG / SWD Connection for Programming and Debugging ............................................................... 13

ZWIR4512ACx Pinout .......................................................................................................................... 14

ZWIR4512AC1 Package Drawing (top, side, and bottom view) .......................................................... 21

ZWIR4512AC1 Recommended PCB Footprint (in millimeters) ........................................................... 21

ZWIR4512AC2 Package Drawing (top, side and bottom view) ........................................................... 22

ZWIR4512AC2 Recommended PCB Footprint (in millimeters) ........................................................... 22

Recommended Temperature Profile for Reflow Soldering (according to J-STD-020D)...................... 23

FCC Compliance Statement to be Printed on Equipment Incorporating ZWIR4512 Devices ............. 25

List of Tables

Table 2.1

Table 3.1

Table 4.1

Table 4.2

Table 4.3

Table 5.1

Table 5.2

Table 6.1

Power Modes Overview ....................................................................................................................... 10

External Power Supply Components ................................................................................................... 11

ZWIR4512ACx Pin Description............................................................................................................ 15

ZWIR4512ACx GPIO Remapping ....................................................................................................... 18

ZWIR4512ACx GPIO Function Overview ............................................................................................ 19

ZWIR4512AC1 Physical Dimensions and Tolerances ........................................................................ 21

ZWIR4512AC2 Physical Dimensions and Tolerances ........................................................................ 22

Soldering Profile Parameters (according to J-STD-020D) .................................................................. 23

January 27, 2016

ZWIR4512AC2WI相似产品对比

	ZWIR4512AC2WI	ZWIR4512AC1WA	ZWIR4512AC2WA	ZWIR4512DEVKITV2	ZWIR4512AC2RA	ZWIR4512AC2RI	ZWIR4512AC1RA	ZWIR4512AC1RI	ZWIR4512AC1WI
描述	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE	RF Modules Wireless IPv6 Module	RF Modules Wireless IPv6 Module	ZWIR4512 DEVELOPMENT KIT V2	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE	SECURE LOW POWER WIRELESS MODULE
类型	TxRx + MCU	-	-	-	TxRx + MCU	TxRx + MCU	TxRx + MCU	TxRx + MCU	TxRx + MCU
射频系列/标准	通用 ISM < 1GHz	-	-	-	通用 ISM < 1GHz	通用 ISM < 1GHz	通用 ISM < 1GHz	通用 ISM < 1GHz	通用 ISM < 1GHz
协议	6LoWPAN	-	-	-	6LoWPAN	6LoWPAN	6LoWPAN	6LoWPAN	6LoWPAN
调制	BPSK，O-QPSK	-	-	-	BPSK，O-QPSK	BPSK，O-QPSK	BPSK，O-QPSK	BPSK，O-QPSK	BPSK，O-QPSK
频率	868MHz ~ 915MHz	-	-	-	868MHz ~ 915MHz	868MHz ~ 915MHz	868MHz ~ 915MHz	868MHz ~ 915MHz	868MHz ~ 915MHz
数据速率（最大值）	250kbps	-	-	-	250kbps	250kbps	250kbps	250kbps	250kbps
功率 - 输出	10dBm	-	-	-	10dBm	10dBm	10dBm	10dBm	10dBm
灵敏度	-110dBm	-	-	-	-110dBm	-110dBm	-110dBm	-110dBm	-110dBm
串行接口	I²C，SPI，UART	-	-	-	I²C，SPI，UART	I²C，SPI，UART	I²C，SPI，UART	I²C，SPI，UART	I²C，SPI，UART
GPIO	21	-	-	-	21	21	19	19	19
电压 - 电源	2 V ~ 3.6 V	-	-	-	2 V ~ 3.6 V	2 V ~ 3.6 V	2 V ~ 3.6 V	2 V ~ 3.6 V	2 V ~ 3.6 V
电流 - 接收	10.5mA	-	-	-	10.5mA	10.5mA	10.5mA	10.5mA	10.5mA
工作温度	-40°C ~ 85°C	-	-	-	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C

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