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led 的基本术语VF、IV、WL、IR 解释及 光通量 换算关系 　　V 代表电压。 　　F 代表正向。 　　I 代表电流。 　　R 代表反向。 　　WL 代表波长。 　　故：VF代表正向电压，一般小 功率 led红、黄、橙、黄绿的vf是1.8-2.4v，纯绿、蓝、白的vf是3.0-3.6v。IF是正向电流，一般小功率led的IF都是20mA。IR是反向电流， 　一般是在...[详细]

新型 电力 电子 器件 IGBT 作为功率变换器的核心器件，其驱动和保护 电路 对变换器的可靠运行至关重要。集成驱动是一个具有完整功能的独立驱动板，具有安装方便、驱动高效、保护可靠等优点，是目前大、中功率IGBT驱动和保护的最佳方式。集成驱动一般包括板上DC-DC隔离 电源 、PWM信号隔离、功率放大、故障保护等4个功能电路，各功能电路之间互相配合，完成IGBT的驱动及保护。输入电源为板上原边各...[详细]

     鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics今天发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路 (FPC)连接器（FPC斜插型）。              微间距FPC连接器可使用在尺寸更小，电路设计更为复杂的印刷电路板（PCB）上。该产品的推出将进一步促进手机和数码相机等消费类电子产品向微型化发展。TE公司产品...[详细]

2016年10月20日，北京 联发科技今天宣布，美国电信运营商Verizon Wireless（以下简称Verizon）即日起开始销售内建联发科技曦力芯片、支持CDMA的4G智能手机 LG Stylo 2 V。此举代表联发科技通过Verizon认证，正式成为该电信运营商的智能手机芯片供应商。这是继之前宣布的Sprint之后，联发科技在北美市场的另一重大里程碑，有助于联发科技持续扩大北美市场份额...[详细]

随着全球智能交通技术(ITS)的发展，与众多的技术一样，美国MSI传感器公司研发与生产的压电传感器在过去数年里取得了长足的发展。它为用户提供的不仅仅是良好的性能，高度的可靠性，简易的安装方法，还有逐步降低的价格。它独一无二的特性使其在日益扩展的应用中成为理想的选择。 压电传感器特点 电容式传感器:不能检测静止在传感器上的车辆。只能检测动态信号,内阻很高,在低频时信号衰减很大,低速时应考虑采用...[详细]

    DIGITIMES Research检视2011年大陆IC设计业者营收前25家业者，发现高营收、高成长动能的业者，多属于手机晶片族群，次之为响应大陆政府政策的智慧卡晶片(Smart Card IC)族群，更次之则为微控制器(MCU)/ASSP(Application-specific standard product)晶片族群。 大陆IC设计业者中，凡投入手机晶片业务者，2011年营收均为...[详细]

上图为双机通信示意图，下面分别给出双机通信的程序 //用于接收方 #include #define uchar unsigned char; #define uint unsigneed int; uchar a;//用于保存发来的数据 uchar b ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82, 0xf8,0x80,0x90,0x88,0x8...[详细]

德州仪器(TI)今日表示，黑莓的平板机PlayBook将采用它们的45nm、1GHz双核心处理器OMAP4430方案，该方案基于德州仪器ARM Cortex-A9结构，内置的PowerVR绘图方案支持1080p视频回放，并支持120Hz刷新率的7英寸屏幕。 RIM将为这款产品提供1GB容量的内存，胜过同行当前的旗舰产品，届时我们可能会看到比NVIDIA Tegra 2方案还要高的跑分成...[详细]

　　闪烁灯光门铃不仅具有门铃的声音还可以通过家里的门灯发出闪烁的灯光，适合用于室内嘈杂环境时使用，也适用于有聋哑人的家庭。 　　 电路工作原理： 由基本的门铃电路和灯光、声音延迟控制电路两部分组成。按下门铃按钮SB，IC1KD9300音乐集成电路的TRIG端得到一个高电平，O/P输出音乐集成电路中所储存的音乐信号，并通过三极管VT9013的放大后从扬声器B中发出音乐。三极管VT1组成的放大电路通...[详细]

当下的全球半导体产业，最为火爆的莫过于存储器了，新技术研发、开拓存储业务（据说台积电都有意进军存储业务了）、缺货、涨价、巨头操控产能，以及接下来的降价等等，热闹非凡，无一不是以存储器为核心点。 在IC Insights发布的最新全球15大半导体厂商排名当中，就连产业大鳄台积电都被挤出了前三，后来居上的正是存储器巨头SK海力士，而在排名前五的厂商当中，三家存储巨头都在列（三星、SK海力士和美光...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

半导体产业景气畅旺，第2季包括台积电、联发科、瑞昱及联咏等多家厂商业绩可望同创历史新高纪录。 晶圆代工厂台积电、联电、世界先进及IC设计厂联发科、联咏、瑞昱、原相、义隆电、F-谱瑞、智原等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会。 各家厂商普遍看好，第2季业绩可望较第1季成长，季增幅度多有2位数；其中，台积电、联发科、联咏及义隆电季增幅度甚至有机会达2成，表现将超越传统季节性水准。 ...[详细]

　　一个典型的工厂自动化系统应该是三级网络结构。基于现场总线Profibus－DP/PA控制系统位于工厂自动化系统中的底层，即现场级与车间级。现场总线Profibus是面向现场级与车间级的数字化通信网络。   　　现场设各层：主要功能是连接现场设备，如分散式I/O、传感器、驱动器、执行机构、开关设备等，完成现场设备控制及设备间连锁控制。主站（PLC、PC机或其他控制器）负责总线通信管理及所有从站的...[详细]

ARM-上海集成电路设计研究中心联合孵化平台帮助国内中小型设计公司进行SoC设计创新 今天，中国先进信息安全方案提供商上海安创科技有限公司和 ARM公司 共同宣布：安创通过ARM 代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权，将用于与安全相关的SoC设计。通过这一授权协议，安创成为ARM在中国的孵化器合作伙伴——上海集成电路设计研究中心（ICC）的首个商业成功案例。安创基于AR...[详细]

测试产品：车载音视频监控板和24V电源板 雷卯实验室温湿度：26度，61% 测试标准：静电、浪涌、抛负载测试 一.测试产品和标准要求如下： 抛负载 Us(V) Ri(Ω) Td(ms) INTV(s) COUNT(C) 24V 174 4 350 60 1 浪涌 耦合(out) 相位 次数 +0.5KV 2Ω 异步 1 -0.5KV 2Ω 异步 1 浪涌 耦合(out) 相...[详细]